特許
J-GLOBAL ID:201303083235749697

高比容量およびエネルギー密度のスーパーキャパシタおよび前記スーパーキャパシタの構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (7件): 辻居 幸一 ,  熊倉 禎男 ,  弟子丸 健 ,  井野 砂里 ,  松下 満 ,  倉澤 伊知郎 ,  丹澤 一成
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-527695
公開番号(公開出願番号):特表2013-539606
出願日: 2011年09月05日
公開日(公表日): 2013年10月24日
要約:
【課題】電気二重層スーパーキャパシタの品質、信頼性および寿命を改善すること。【解決手段】本発明は、多孔性ケージにより分離されたマイクロ/メソ多孔性カーボン電極ペアの電気的に並列に接続された、半巻パッケージから柱状の電気二重層キャパシタを製造することに関する。この方法によれば、予め製造したカーボンフィルムを真空蒸着方法を使って、アルミフォイル層でコーティングし、よって電気化学系の集電電極を形成する。その後、カーボン複合電極から電極のペアを形成し、これら電極のペアを平らなパッケージに巻くか、またははじき入れ、折り畳んだパッケージから突出する集電電極の端部を並列に接合し、これに対応しその後、集電電極の端部を電気二重層キャパシタの正および負の電流ターミナルに接続する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
多孔性ケージにより分離されたマイクロ/メソ多孔性カーボン電極ペアの電気的に並列に接続された、半巻パッケージを製造することを含む、高比容量およびエネルギー密度のスーパーキャパシタの電気化学系を製造する方法であって、 a)予め製造されたカーボンフィルムを150°Cまでの温度で真空内で乾燥し、電極の寸法にカットするステップと、 b)コーティング中カーボンフィルムの温度をコーティングされる金属の温度とほぼ同じ温度に維持しながら、真空蒸着方法により、前記カーボンフィルムにアルミ層をデポジットし、集電電極を形成するステップと、 c) i)まず追加的脱気および軽量のカーボン粒子の除去を行なうよう最大基準電圧にて温度を150°Cまで上昇させ、 ii)前記カーボンフィルムの最上部粒子の孔、溝およびギャップをアルミで満たし、 iii)前記コーティングプロセスを終了させるよう基準電圧を低下させながら、 50〜20Vのレンジ内の基準電圧によりアルミコーティング接触の制御を実行するステップと、 を備える、スーパーキャパシタの電気化学系を製造する方法。
IPC (3件):
H01G 11/22 ,  H01G 11/66 ,  H01G 11/54
FI (3件):
H01G9/00 301A ,  H01G9/00 301F ,  H01G9/00 301D
Fターム (28件):
5E078AA03 ,  5E078AA05 ,  5E078AA10 ,  5E078AB02 ,  5E078AB12 ,  5E078AB13 ,  5E078BA05 ,  5E078BA13 ,  5E078BA19 ,  5E078BA23 ,  5E078BA36 ,  5E078BA44 ,  5E078BB24 ,  5E078BB26 ,  5E078BB34 ,  5E078BB37 ,  5E078DA02 ,  5E078DA04 ,  5E078EA03 ,  5E078FA02 ,  5E078FA13 ,  5E078HA05 ,  5E078HA12 ,  5E078JA03 ,  5E078JA07 ,  5E078KA02 ,  5E078KA04 ,  5E078KA06
引用特許:
審査官引用 (15件)
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