特許

J-GLOBAL ID：201303084661612700

研磨パッド

発明者： 服部 峰雄 ,  西村 光敏 ,  小森谷 和雄 ,  花本 崇志
出願人/特許権者： ニッタ・ハース株式会社
代理人 (2件)： 藤本 昇 ,  中谷 寛昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-275017
公開番号（公開出願番号）：特開2013-052506
出願日： 2012年12月17日
公開日（公表日）： 2013年03月21日
要約：

【課題】 下地層の周側面に防水層を設けることにより、研磨パッドの下地層内にスラリーが浸透することを防止して、研磨特性に悪影響を及ぼさず、また研磨レートの検出精度を上げるようにする。【解決手段】 研磨パッド1は、下地層11と下地層11の表面に積層されたパッド本体10とを有する。下地層11の周側面にスラリーの浸透を防止し得る防水層12が設けられている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

下地層と該下地層の表面に積層されたパッド本体とを有する研磨パッドであって、該下地層の周側面にスラリーの浸透を防止し得る防水層が設けられている研磨パッド。

IPC (1件)：

B24B 37/22

FI (1件)：

B24B37/00 W

Fターム (11件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17 ,  5F057AA12 ,  5F057AA24 ,  5F057BA11 ,  5F057DA02 ,  5F057EB05 ,  5F057EB06

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-226759   出願人：九州日本電気株式会社
• 精密研磨用研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-152103   出願人：千代田株式会社
• 研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-000835   出願人：ニッタ・ハース株式会社