特許

J-GLOBAL ID：201103036294507980

研磨パッド

発明者： 服部 峰雄 ,  西村 光敏 ,  小森谷 和雄 ,  花本 崇志
出願人/特許権者： ニッタ・ハース株式会社
代理人 (2件)： 藤本 昇 ,  薬丸 誠一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-000835
公開番号（公開出願番号）：特開2011-088274
出願日： 2011年01月05日
公開日（公表日）： 2011年05月06日
要約：

【課題】 下地層の周側面に防水層を設けることにより、研磨パッドの下地層内にスラリーが浸透することを防止して、研磨特性に悪影響を及ぼさず、また研磨レートの検出精度を上げるようにする。【解決手段】 研磨パッド1は、下地層11と下地層11の表面に積層されたパッド本体10とを有する。下地層11の周側面にスラリーの浸透を防止し得る防水層12が設けられている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

下地層と該下地層の表面に積層されたパッド本体とを有する研磨パッドであって、該下地層の周側面にスラリーの浸透を防止し得る防水層が設けられている研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304

FI (2件)：

B24B37/00 W ,  H01L21/304 622F

Fターム (10件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA05 ,  3C058CB04 ,  3C058DA17 ,  5F057AA24 ,  5F057BA11 ,  5F057CA11 ,  5F057DA02 ,  5F057EB06

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-226759   出願人：九州日本電気株式会社
• 研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-328543   出願人：日本電気株式会社
• 基板研磨方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-103745   出願人：新日本製鐵株式会社
• 板状体の研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-359860   出願人：シャープ株式会社
• 特開平3-098759