特許
J-GLOBAL ID：201303085168095671
ポリウレタン樹脂組成物およびポリウレタン支持パッド
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
勝沼 宏仁
, 中村 行孝
, 堅田 健史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-158652
公開番号（公開出願番号）：特開2013-023691
出願日： 2012年07月17日
公開日（公表日）： 2013年02月04日
要約：
【課題】高い圧縮率および圧縮回復率を示し、半導体装置またはディスプレイ装置に用いられる基板またはガラスなどの研磨工程に使用され、表面欠陥および粗度、うねり(waviness)を最小化できる支持パッドを提供可能なポリウレタン樹脂組成物および該樹脂組成物から得られるポリウレタン支持パッドを提供する。【解決手段】エチレングリコールおよび1,4-ブタンジオールを特定比率で含むポリオールの残基とポリカルボン酸の残基を含む軟質部と、特定含有量のポリイソシアネート化合物の残基と鎖延長剤の残基を含む硬質部とを含むポリウレタン樹脂と、有機溶媒と、界面活性剤とを含むポリウレタン樹脂組成物および該樹脂組成物から形成されたポリウレタン支持パッド。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ポリウレタン樹脂組成物であって、
エチレングリコールおよび1,4-ブタンジオールを3:7〜7:3のモル比率で含むポリオールの残基とポリカルボン酸の残基を含む軟質部と、
ポリイソシアネート化合物の残基と鎖延長剤の残基を含む硬質部とを含むポリウレタン樹脂と、
ジメチルホルムアミド(DMF)およびメチルエチルケトン(MEK)からなる群より選択された1種以上を含む有機溶媒と、及び
界面活性剤とを含んでなり、
前記ポリウレタン樹脂が、前記ポリイソシアネート化合物の残基20〜32重量%を含むことを特徴とする、ポリウレタン樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08L 75/04
, C08G 18/66
, C08K 5/04
C08L75/04
, C08G18/66 F
, C08K5/04
4J002CK021
, 4J002CP032
, 4J002EF066
, 4J002EV236
, 4J002FD312
, 4J002FD316
, 4J002GT00
, 4J034BA08
, 4J034CA04
, 4J034CB03
, 4J034CB07
, 4J034CC01
, 4J034DA01
, 4J034DB04
, 4J034DB07
, 4J034DC50
, 4J034DF01
, 4J034DF16
, 4J034DF20
, 4J034HA01
, 4J034HA07
, 4J034HA11
, 4J034HC03
, 4J034HC12
, 4J034HC13
, 4J034HC22
, 4J034HC44
, 4J034HC46
, 4J034HC61
, 4J034HC64
, 4J034HC71
, 4J034HC73
, 4J034KA01
, 4J034KB02
, 4J034KC17
, 4J034KD02
, 4J034KE02
, 4J034NA03
, 4J034RA19
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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