特許
J-GLOBAL ID：200903095095233330

ウエーハ研磨方法

発明者：
上野 淳一

上野 淳一 について


出願人/特許権者：
信越半導体株式会社

信越半導体株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 昌久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-116003
公開番号（公開出願番号）：特開平11-291163
出願日： 1998年04月10日
公開日（公表日）： 1999年10月26日
要約：
【要約】【課題】 本発明は均一な取り代で倣い研磨を行なうことの出来るウエーハの研磨方法を提供することを目的とする。【解決手段】 回転する加工プレートに貼付けたブランク材のドーナツ穴にバッキング材を介装させたテンプレートアッセンブリでウエーハの、形状を維持したたま取り代を均一に研磨するウエーハの倣い研磨方法において、略1〜2mmのシリコンゴムスポンジ製のシート状弾性体を敷き、その上にバッキング材を介装させたテンプレートアッセンブリでウエーハを保持し、研磨することを特徴としている。即ち、本発明はシート状弾性体をバッキング材として直接用いるのではなく、バッキング材については従来公知のものを用い、加工プレートとバッキング材との間にシート状弾性体を介装させたものである。
請求項（抜粋）：
回転する加工プレートに貼付けたブランク材のドーナツ穴にバッキング材を介装させたテンプレートアッセンブリでウエーハを研磨する研磨方法において、ブランク材のドーナツ穴へ略1〜2mmの肉厚のシート状弾性体を敷き、その上にバッキング材を介装させたテンプレートアッセンブリでウエーハを研磨することを特徴とする請求項1記載のウエーハ研磨方法。
IPC (2件)：
B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622
FI (2件)：
B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 622 G
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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