特許
J-GLOBAL ID：201303085312959694

多層プリント基板及びそれに用いる製造方法

発明者：
佐藤 佑輝

佐藤 佑輝 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (2件)： ▲柳▼川 信 ,  家入 健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-002662
公開番号（公開出願番号）：特開2013-143461
出願日： 2012年01月11日
公開日（公表日）： 2013年07月22日
要約：
【課題】スルーホールで生じる寄生容量を削減することができ、特性インピーダンスの不整合による伝送特性の悪化を低減させることができる多層プリント基板及びそれに用いる製造方法を提供する。【解決手段】多層プリント基板1は、信号層2と他の信号層とを接続するためにスルーホール4が用いられる。多層プリント基板1では、伝送経路となっているスルーホール4の筒の一部を削り、伝送経路として残す部分の量を変えることで、信号層2のインピーダンスとスルーホール4のインピーダンスとを調整する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
信号層と他の信号層とを接続するためにスルーホールが用いられる多層プリント基板であって、 伝送経路となっているスルーホールの筒の一部を削り、前記伝送経路として残す部分の量を変えることで、前記信号層のインピーダンスと前記スルーホールのインピーダンスとを調整することを特徴とする多層プリント基板。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (3件)：
H05K3/46 Z ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 X
Fターム (6件)：
5E346AA42 ,  5E346BB02 ,  5E346BB11 ,  5E346FF01 ,  5E346GG15 ,  5E346HH03
引用特許：
審査官引用 (4件)
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