特許
J-GLOBAL ID:200903071654742952
ストリップライン構造のバイアホールおよびその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-042314
公開番号(公開出願番号):特開2001-230508
出願日: 2000年02月21日
公開日(公表日): 2001年08月24日
要約:
【要約】【課題】特性インピーダンスの高精度整合に都合が良いプリント配線板バイアホール構造を提供することを目的とする。【解決手段】表面から裏面に導体パターンを接続するプリント配線板のバイアホールにおいて、円筒状スルーホールの壁面に沿ってプリント配線板の表層パターンと同幅のパターンを、表層パターンに連続するように形成したストリップライン構造のバイアホールとする。該ストリップラインは円筒状スルーホールの壁面に沿って螺旋状に形成することを特徴とする。
請求項(抜粋):
表面から裏面に導体パターンを接続するプリント配線板のバイアホールにおいて、円筒状スルーホールの壁面に沿ってプリント配線板の表層パターンと同幅のパターンを、表層パターンに連続するように形成したことを特徴とするストリップライン構造のバイアホール。
IPC (2件):
H05K 1/11
, H05K 3/42 630
FI (2件):
H05K 1/11 H
, H05K 3/42 630 Z
Fターム (11件):
5E317AA24
, 5E317BB01
, 5E317BB12
, 5E317CC32
, 5E317CC33
, 5E317CD01
, 5E317CD15
, 5E317CD25
, 5E317CD27
, 5E317CD32
, 5E317GG11
引用特許:
審査官引用 (7件)
-
スルーホールを有するプリント配線板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-064436
出願人:日本写真印刷株式会社
-
多層基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-200677
出願人:太陽誘電株式会社
-
特開平3-152908
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