モールドパッケージおよびその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-007241
公開番号（公開出願番号）：特開2013-149674
出願日： 2012年01月17日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
要約：

【課題】電子部品とともに配線基板の一面側がモールド樹脂で封止され、配線基板の他面側に放熱用のランドを有するハーフモールドタイプのモールドパッケージにおいて、配線基板他面側の凹凸による配線基板のたわみ抑制とパッケージ放熱性の確保とを両立する【解決手段】配線基板10の他面12側には、放熱ランド16、および放熱ランド16の周囲に設けられ放熱ランド16よりも突出するレジスト膜40が設けられており、配線基板10の他面12のうち放熱ランド16の形成領域R1の一部では、放熱ランド16よりも突出する突出部材41が設けられ、当該形成領域R1の残部では、放熱ランド16が突出部材41より露出しており、レジスト膜40の表面と突出部材41の先端面とが同一平面に位置するものとされている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

配線基板(10)と、前記配線基板(10)の一面(11)側に搭載された電子部品(20)と、前記電子部品(20)とともに前記配線基板(10)の一面(11)側を封止するモールド樹脂(30)と、を備え、前記配線基板(10)の一面(11)と反対面である他面(12)側は前記モールド樹脂(30)より露出するハーフモールドタイプのモールドパッケージにおいて、前記配線基板(10)の他面(12)側には、放熱用の放熱ランド(16)、および前記放熱ランド(16)の周囲に設けられ前記放熱ランド(16)よりも突出するレジスト膜(40)が設けられており、前記配線基板(10)の他面(12)のうち前記放熱ランド(16)の形成領域(R1)の一部では、前記放熱ランド(16)よりも突出する突出部材(41)が設けられており、前記放熱ランド(16)の形成領域(R1)の残部では、前記放熱ランド(16)が前記突出部材(41)より露出しており、前記レジスト膜(40)の表面と前記突出部材(41)の先端面とが、同一平面に位置するものとされていることを特徴とするモールドパッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/28 , H01L 21/56 , H01L 23/12 , H01L 23/36

FI (4件)：

H01L23/28 B , H01L21/56 R , H01L23/12 J , H01L23/36 C

Fターム (13件)：

4M109AA01 , 4M109BA04 , 4M109CA21 , 4M109CA22 , 4M109DB02 , 4M109EA02 , 4M109GA05 , 5F061BA04 , 5F061CA21 , 5F061CA22 , 5F061FA05 , 5F136BB05 , 5F136DA08

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-272126 出願人：ローム株式会社
樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-195329 出願人：シチズン時計株式会社
多層配線基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-259724 出願人：新光電気工業株式会社

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