特許
J-GLOBAL ID：201303086212773433
発光装置、及び発光装置を用いた電子機器
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-109381
公開番号（公開出願番号）：特開2012-253014
出願日： 2012年05月11日
公開日（公表日）： 2012年12月20日
要約：
【課題】発光層と電極との密着性が低い場合、剥離層と被剥離層とを物理的な力で分離する際に、発光層と電極との界面で剥がれてしまう恐れがある。発光層と電極との界面で剥がれることなく剥離を行い、フレキシブル基板を用いた発光装置を作製することを提供する。【解決手段】一方の基板の隔壁の上にレーザ光を吸収する光吸収材料からなるスペーサを形成し、もう一方の基板に着色層を形成し、互いに接着層で貼り合わせる。そして、着色層を介して、スペーサの上に形成された発光層及び電極にレーザを照射して発光層、電極、着色層、接着層のうち少なくとも接着層を溶融し、接着層とスペーサを溶着させた固定部を形成する。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
第1の基板上に第1の剥離層と、該第1の剥離層上にトランジスタを含む層と、該トランジスタに接続する画素電極を形成し、
前記画素電極の周縁を覆う隔壁を形成し、
前記隔壁上に光吸収材料からなるスペーサを形成し、
前記画素電極、前記隔壁、及び前記スペーサ上に有機化合物を含む層を形成し、
前記有機化合物を含む層上に透光性を有する電極を形成し、
第2の基板上に第2の剥離層と、前記第2の剥離層上に着色層を形成し、
透光性を有する接着層で前記第1の基板と前記第2の基板を固定し、
前記第2の剥離層を有する前記第2の基板を剥離して前記着色層を露出させた後、前記着色層を介してレーザ光を前記スペーサに照射してスペーサ上に接する固定部を形成し、
前記レーザ光の照射後に前記第1の剥離層を有する前記第1の基板を剥離する発光装置の作製方法。
IPC (5件)：
H05B 33/10
, H01L 51/50
, H05B 33/04
, H05B 33/12
, H05B 33/02
H05B33/10
, H05B33/14 A
, H05B33/04
, H05B33/12 E
, H05B33/02
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107CC41
, 3K107DD03
, 3K107DD12
, 3K107DD17
, 3K107EE03
, 3K107EE22
, 3K107EE43
, 3K107EE45
, 3K107EE54
, 3K107EE55
, 3K107GG14
, 3K107GG28
