特許

J-GLOBAL ID：201303086550808048

レーザー加工装置及びレーザー加工方法

発明者： 生越 信守
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 松本 昂 ,  大上 寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-102507
公開番号（公開出願番号）：特開2013-230477
出願日： 2012年04月27日
公開日（公表日）： 2013年11月14日
要約：

【課題】 被加工物のレーザー照射面状態によらず均一なレーザー加工を施すことが可能なレーザー加工装置及びレーザー加工方法を提供することである。【解決手段】 被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置であって、被加工物を保持するチャックテーブルと、レーザー発振器と、該レーザー発振器から発振されたレーザービームを集光する集光レンズを有する加工ヘッドと、を含むレーザービーム照射手段と、該レーザービーム照射手段から該チャックテーブルに保持された被加工物に照射されたレーザービームの反射光量を検出する反射光量検出手段と、該反射光量検出手段で検出した反射光量に基づいて、該レーザー発振器から発振するレーザービームの出力を調整する出力調整手段と、を具備したことを特徴とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置であって、 被加工物を保持するチャックテーブルと、 レーザー発振器と、該レーザー発振器から発振されたレーザービームを集光する集光レンズを有する加工ヘッドと、を含むレーザービーム照射手段と、 該レーザービーム照射手段から該チャックテーブルに保持された被加工物に照射されたレーザービームの反射光量を検出する反射光量検出手段と、 該反射光量検出手段で検出した反射光量に基づいて、該レーザー発振器から発振するレーザービームの出力を調整する出力調整手段と、 を具備したことを特徴とするレーザー加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/40 ,  H01L 21/301 ,  B23K 26/38

FI (5件)：

B23K26/00 M ,  B23K26/40 ,  B23K26/00 N ,  H01L21/78 B ,  B23K26/38 320

Fターム (8件)：

4E068AB01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA16 ,  4E068CA17 ,  4E068CB02 ,  4E068CC01 ,  4E068CE04 ,  4E068DA10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 分割方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-201527   出願人：株式会社ディスコ
• レーザ加工方法及び加工状態判断方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-366953   出願人：松下電工株式会社
• レーザーダイシング装置及びダイシング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-312524   出願人：株式会社東京精密
• レーザーダイシング装置及びレーザーダイシング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-282587   出願人：株式会社東京精密