特許
J-GLOBAL ID：201303086835604489

回路基板及び回路基板製造方法

発明者：
松田 浩

松田 浩 について

, 
木村 尚夫

木村 尚夫 について


出願人/特許権者：
大陽工業株式会社

大陽工業株式会社 について


代理人 (3件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-196494
公開番号（公開出願番号）：特開2013-058642
出願日： 2011年09月08日
公開日（公表日）： 2013年03月28日
要約：
【課題】バスバーのズレや脱落を抑制できる回路基板と、このような回路基板を製造するための回路基板製造方法を得る。【解決手段】絶縁性を有する材料で板状に形成された基材14と、該基材14の少なくとも一方の面の一部に貼り付けられた銅箔16とを備え、銅箔16の一部が外周部分に残存するように厚み方向に貫通する貫通溝22が形成された基板本体18と、前記貫通溝22の深さに相当する厚みで且つ貫通溝22の大きさよりも小さい大きさとされ、側面と貫通溝22の内面との間に隙間が生じるように貫通溝22に嵌め合わされたバスバー20と、樹脂を含んで構成され、前記基板本体における他方の面に積層され、含まれていた樹脂により基板本体に貼り付けられたプリプレグシート26と、前記プリプレグシート26に含まれていた樹脂の一部が溶融し前記隙間に浸入した後硬化した浸入樹脂26Pと、を有する回路基板。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
絶縁性を有する材料で板状に形成された基材と、該基材の少なくとも一方の面の一部に貼り付けられた銅箔とを備え、銅箔の一部が外周部分に残存するように厚み方向に貫通する貫通溝が形成された基板本体と、 前記貫通溝の深さに相当する厚みで且つ貫通溝の大きさよりも小さい大きさとされ、側面と貫通溝の内面との間に隙間が生じるように貫通溝に嵌め合わされたバスバーと、 樹脂を含んで構成され、前記基板本体における他方の面に積層され、含まれていた樹脂により基板本体に貼り付けられたプリプレグシートと、 前記プリプレグシートに含まれていた樹脂の一部が溶融し前記隙間に浸入した後硬化した浸入樹脂と、 を有する回路基板。
IPC (4件)：
H05K 1/02 ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/38
FI (4件)：
H05K1/02 J ,  H05K3/10 E ,  H05K3/20 Z ,  H05K3/38 D
Fターム (12件)：
5E338AA16 ,  5E338BB19 ,  5E338BB25 ,  5E338CD10 ,  5E338EE26 ,  5E343AA12 ,  5E343AA13 ,  5E343BB02 ,  5E343BB24 ,  5E343BB66 ,  5E343DD62 ,  5E343GG02
引用特許：
審査官引用 (3件)

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