特許
J-GLOBAL ID：201303087971034226

粘着テープ

発明者：
林 美希

林 美希 について

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土生 剛志

土生 剛志 について

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亀井 勝利

亀井 勝利 について

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浅井 文輝

浅井 文輝 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (2件)： 籾井 孝文 ,  山元 美佐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-004671
公開番号（公開出願番号）：特開2013-144722
出願日： 2012年01月13日
公開日（公表日）： 2013年07月25日
要約：
【課題】ウエハ研削加工時の割れや欠けの発生を抑制する粘着テープを提供すること。【解決手段】本発明の粘着テープ100は、20°Cにおける引張り弾性率が1.5N/mm2以上100N/mm2以下である粘着剤層10を備える。粘着剤層10は、好ましくは、非晶質プロピレン-(1-ブテン)共重合体を含む樹脂組成物から形成される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
20°Cにおける引張り弾性率が1.5N/mm2以上100N/mm2以下である粘着剤層を備える、半導体ウエハ加工用の粘着テープ。
IPC (5件)：
C09J 7/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J 123/14 ,  C09J 123/12 ,  C09J 123/18
FI (5件)：
C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J123/14 ,  C09J123/12 ,  C09J123/18
Fターム (15件)：
4J004AA07 ,  4J004AB01 ,  4J004BA02 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040DA101 ,  4J040DA111 ,  4J040DA131 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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