ウエハ加工用テープおよびそれを用いたウエハ加工方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-102931
公開番号（公開出願番号）：特開2006-286808
出願日： 2005年03月31日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：

【課題】レーザー等による捺印加工等により表面に凹凸を有する処理を施されたウエハ面に対して貼合した場合においても、ウエハ表面に粘着剤が残ることのないウエハ固定用テープおよびそれを用いたウエハ加工方法を提供する。【解決手段】基材フィルム8上に粘着剤層7を有してなるウエハ加工用テープ6であって、粘着剤層を構成する樹脂組成物はベース樹脂100質量部に対して分子量3000以上の放射線重合性化合物を10質量部以下含有し、40〜80°Cでの該粘着剤層の弾性率が1.0×105Pa以上5.0×107Pa以下であるとともに、前記粘着剤層を構成するベース樹脂が分子量10万以上200万以下であることを特徴とするウエハ加工用テープ。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

基材フィルム上に粘着剤層を有してなるウエハ加工用テープであって、粘着剤層を構成する樹脂組成物はベース樹脂100質量部に対して分子量3000以上の放射線重合性化合物を10質量部以下含有し、40〜80°Cでの該粘着剤層の弾性率が1.0×105Pa以上5.0×107Pa以下であるとともに、前記粘着剤層を構成するベース樹脂が分子量10万以上200万以下であることを特徴とするウエハ加工用テープ。

IPC (4件)：

H01L 21/301 , C09J 4/00 , C09J 7/02 , C09J 201/00

FI (4件)：

H01L21/78 M , C09J4/00 , C09J7/02 Z , C09J201/00

Fターム (29件)：

4J004AA01 , 4J004AA02 , 4J004AA05 , 4J004AA10 , 4J004AA14 , 4J004AA15 , 4J004AB07 , 4J004CA03 , 4J004CA04 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040CA001 , 4J040DF021 , 4J040ED001 , 4J040EF001 , 4J040EL021 , 4J040FA262 , 4J040FA272 , 4J040FA282 , 4J040FA292 , 4J040JA09 , 4J040JB08 , 4J040KA16 , 4J040LA06 , 4J040MA04 , 4J040NA20

引用特許：

審査官引用 (9件)

ウエハ貼着用粘着シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-272204 出願人：王子製紙株式会社
半導体デバイスの製造方法及びダイシング用粘着テープ
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-091769 出願人：リンテック株式会社
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-146012 出願人：株式会社アイ・イー・ピー・テクノロジーズ

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