特許

J-GLOBAL ID：201303088226107749

積層セラミック電子部品及びその製造方法

発明者： ジョン・ビュン・ジュン ,  イ・キュ・ハ ,  グ・ヒュン・ヒ ,  キム・チャン・フン ,  パク・ミュン・チョン
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (2件)： 加藤 公延 ,  大島 孝文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-209311
公開番号（公開出願番号）：特開2013-149936
出願日： 2012年09月24日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
要約：

【課題】本発明は、積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明によると、セラミック本体と、上記セラミック本体の内部に積層された複数の内部電極と、上記セラミック本体の外側に形成され、上記内部電極と電気的に連結された外部電極と、を含み、上記外部電極の平均厚さは10μm以下であり、上記セラミック本体の幅方向の中心部領域での上記外部電極の厚さをTc、上記内部電極の印刷面領域の端部地点での上記外部電極の厚さをT1としたときに、0.5≦│T1/Tc│≦1.0を満たす積層セラミック電子部品が提供され、外部電極の厚さの偏差を減らすことにより、外部電極が薄層化される場合にも信頼性に優れた高容量の積層セラミック電子部品を実現することができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

セラミック本体と、 前記セラミック本体の内部に積層された複数の内部電極と、 前記セラミック本体の外側に形成され、前記内部電極と電気的に連結された外部電極と、を含み、 前記外部電極の平均厚さは10μm以下であり、前記セラミック本体の幅方向の中心部領域での前記外部電極の厚さをTc、前記内部電極の印刷面領域の端部地点での前記外部電極の厚さをT1としたときに、0.5≦│T1/Tc│≦1.0を満たす積層セラミック電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/232 ,  H01G 4/12 ,  H01G 4/30

FI (5件)：

H01G4/12 352 ,  H01G4/12 364 ,  H01G4/12 361 ,  H01G4/30 301B ,  H01G4/30 311E

Fターム (9件)：

5E001AB03 ,  5E001AF02 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ03 ,  5E082AB03 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082PP09 ,  5E082PP10

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開平4-328814
  
• 導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-259503   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平4-328814
  
• 電子部品の製造方法及び電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-140481   出願人：TDK株式会社
• セラミック電子部品の外部電極形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-205665   出願人：株式会社村田製作所
• 電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-071697   出願人：松下電器産業株式会社