熱処理装置及び熱処理装置の制御方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-020811
公開番号（公開出願番号）：特開2013-161857
出願日： 2012年02月02日
公開日（公表日）： 2013年08月19日
要約：

【課題】所望する熱処理条件に応じて、最適な温度特性を実現可能である、熱処理装置を提供すること。【解決手段】被処理体を昇温する又は定温で熱処理する熱処理装置であって、前記被処理体を収納する処理室と、前記処理室に収納された前記被処理体を加熱するための加熱部と、予め作成された2つ又はそれ以上の温度制御モデルを記憶する記憶部と、前記加熱部の温度を制御する温度制御部と、前記温度制御部及び前記記憶部を制御する装置制御部と、を有し、前記装置制御部は、所望の熱処理条件に応じて、前記2つ又はそれ以上の温度制御モデルから温度制御モデルを選定し、前記温度制御部は、前記の選定された温度制御モデルを前記記憶部から読み出し、前記加熱部を制御する熱処理装置。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

被処理体を昇温する又は定温で熱処理する熱処理装置であって、前記被処理体を収納する処理室と、前記処理室に収納された前記被処理体を加熱するための加熱部と、予め作成された2つ又はそれ以上の温度制御モデルを記憶する記憶部と、前記加熱部の温度を制御する温度制御部と、前記温度制御部及び前記記憶部を制御する装置制御部と、を有し、前記装置制御部は、所望の熱処理条件に応じて、前記2つ又はそれ以上の温度制御モデルから温度制御モデルを選定し、前記温度制御部は、前記の選定された温度制御モデルを前記記憶部から読み出し、前記加熱部を制御する熱処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/324 , H01L 21/31 , H01L 21/205

FI (4件)：

H01L21/324 T , H01L21/31 E , H01L21/31 B , H01L21/205

Fターム (8件)：

5F045AA20 , 5F045AB32 , 5F045BB04 , 5F045DP19 , 5F045EF02 , 5F045EF08 , 5F045EK06 , 5F045EK22

引用特許：

審査官引用 (5件)

バッチ式熱処理装置及びその制御方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-204592 出願人：東京エレクトロン株式会社
半導体製造方法及び半導体製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-374347 出願人：国際電気株式会社
ハイブリッドカスケードモデルベース予測制御システム
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-382932 出願人：エーエスエムインターナショナルエヌ.ヴェー.

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