特許
J-GLOBAL ID：200903029005913202

ハイブリッドカスケードモデルベース予測制御システム

発明者：
リウ ゼンドゥ

リウ ゼンドゥ について

, 
フランク フーセン

フランク フーセン について


出願人/特許権者：
エーエスエム インターナショナル エヌ.ヴェー.

エーエスエム インターナショナル エヌ.ヴェー. について


代理人 (5件)： 三枝 英二 ,  舘 泰光 ,  眞下 晋一 ,  松本 公雄 ,  立花 顕治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-382932
公開番号（公開出願番号）：特開2004-164648
出願日： 2003年11月12日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：
【課題】半導体基板の熱的プロセス装置、例えば垂直サーマルリアクタ用のハイブリッドカスケードMBPC(Model-Based Predictive Control)および従来の制御系を含む制御システムを提供すること。【解決手段】効果的な動的線形モデルを達成するために、目標の温度制御範囲を、複数の温度副範囲に分割する。温度副範囲ごと、加熱ゾーンごとに、対応する動的モデルを識別する。温度ランプアップ/ダウン中に、制御系に、実際の温度に従って動的モデルを自動的に切り替えるファジー制御ロジックおよび推論エンジンを与える。熱電対(TC)による温度測定に障害が発生した時には、動的モデル計算に基づくソフトウェアのソフトセンサを使用して、制御系入力としての定位置で実際のTCサンプリングを置換する。その結果、TC障害がプロセス中に発生した時に、処理中の半導体基板をロスすることなく、プロセスを完了することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
プロセス室を有するサーマルリアクタの温度制御システムであって、 従来のコントローラを含み、該従来のコントローラの入力としてスパイク温度センサ信号を使用する第1制御ループであって、前記サーマルリアクタの加熱エレメントへのパワーを制御する出力信号を提供し、前記スパイク温度センサが前記加熱エレメントの近くに配置され、前記プロセス室から離隔されて位置する第1制御ループと、 モデルベース予測制御器(Model-Based Predictive Controller:MBPC)を含み、該MBPCの入力としてパドル温度センサ信号を使用する第2制御ループであって、前記第1制御ループ内の従来のコントローラの入力として使用されるスパイク温度制御セットポイントを出力として提供するとともに、前記パドル温度センサが加熱エレメントから離隔され、前記プロセス室の内部または近くに配置されている第2制御ループと を含んで構成されていることを特徴とする温度制御システム。
IPC (3件)：
G05B13/04 ,  G05D23/19 ,  H01L21/324
FI (3件)：
G05B13/04 ,  G05D23/19 J ,  H01L21/324 T
Fターム (28件)：
5H004GA05 ,  5H004GB01 ,  5H004HA01 ,  5H004HB01 ,  5H004JA03 ,  5H004JB01 ,  5H004KB02 ,  5H004KB04 ,  5H004KB06 ,  5H004KC27 ,  5H004LA02 ,  5H004LA12 ,  5H004MA11 ,  5H323AA01 ,  5H323AA27 ,  5H323BB04 ,  5H323CA01 ,  5H323CB01 ,  5H323DA01 ,  5H323DB01 ,  5H323EE02 ,  5H323GG02 ,  5H323HH02 ,  5H323KK06 ,  5H323LL21 ,  5H323MM06 ,  5H323NN02 ,  5H323QQ05
引用特許：
審査官引用 (6件)
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