特許
J-GLOBAL ID：201303089837853566
放熱装置および放熱装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-095485
公開番号（公開出願番号）：特開2013-222930
出願日： 2012年04月19日
公開日（公表日）： 2013年10月28日
要約：
【課題】応力緩和部材の応力緩和効果を損ねることなく応力緩和部材をロウ付けすることができる放熱装置および放熱装置の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基板20の表面に金属層30が接続され、金属層30に半導体素子40が接合可能である。応力緩和部材50は貫通孔51を有し、絶縁基板20の裏面に接続されている。応力緩和部材50の裏面に冷却器60が接続されている。応力緩和部材50は、純度が99.99wt%のアルミニウムからなり、絶縁基板20と金属層30とは第一のロウ材70で接続され、絶縁基板20と応力緩和部材50とは第二のロウ材80で接続され、応力緩和部材50と冷却器60とは第三のロウ材90で接続され、第二のロウ材80および第三のロウ材90は、開口部の縁が貫通孔51の開口部の縁よりも外側に位置する状態で貫通孔51の開口部と重なる貫通孔81,91を有している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、
前記絶縁基板の表面に接続され、半導体素子を接合可能な金属層と、
表面および裏面の少なくとも一方に開口する応力緩和空間を有し、前記絶縁基板の裏面に接続される応力緩和部材と、
前記応力緩和部材の裏面に接続される冷却器と、
を有する放熱装置であって、
前記応力緩和部材は、純度が99.99wt%以上のアルミニウムからなり、
前記絶縁基板と前記金属層とは第一のロウ材で接続され、前記絶縁基板と前記応力緩和部材とは第二のロウ材で接続され、前記応力緩和部材と前記冷却器とは第三のロウ材で接続され、
前記第二のロウ材および第三のロウ材の少なくとも一方は、開口部の縁が前記応力緩和空間の開口部の縁よりも外側に位置する状態で前記応力緩和空間の開口部と重なる貫通孔を有することを特徴とする放熱装置。
IPC (3件)：
H01L 23/36
, H01L 23/12
, H05K 7/20
H01L23/36 C
, H01L23/12 J
, H05K7/20 F
5E322AB09
, 5F136BB04
, 5F136BC02
, 5F136CB06
, 5F136DA27
, 5F136EA70
, 5F136FA02
