特許
J-GLOBAL ID：201303091429681930
封止体の作製方法及び封止体、並びに発光装置の作製方法及び発光装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-134032
公開番号（公開出願番号）：特開2013-020964
出願日： 2012年06月13日
公開日（公表日）： 2013年01月31日
要約：
【課題】生産性の高い、ガラスフリットを用いた基板の封止方法を提供する。また、耐熱性の低い材料が設けられた基板にも適用可能な、ガラスフリットを用いた基板の封止方法を提供する。またこのような方法により作製された気密性の高い封止体を提供する。また、生産性が高く、且つ信頼性の高い発光装置、及びその作製方法を提供する。【解決手段】フリット材とバインダとを含むペーストを塗布する領域と重なるように誘導加熱によって発熱する導電性の材料を含む発熱層を形成する。または、ペースト自体に誘導加熱によって発熱する導電性の材料を付加する。さらに誘導加熱を用いて当該ペーストを局所的に加熱し、ペーストに含有されたバインダを除去すればよい。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の基板上に発熱層を形成する工程と、
前記発熱層上に、フリット材とバインダを含むフリットペーストを、閉曲線を成すように形成する工程と、
前記発熱層を誘導加熱で加熱することにより、前記バインダを除去すると共に前記フリット材を融合してガラスフリットを形成する工程と、
前記第1の基板と第2の基板とを対向して設けると共に、前記ガラスフリットと前記第2の基板を密着させ、前記ガラスフリットにレーザ光を照射して、前記ガラスフリットと前記第2の基板とを融着させ、前記第1の基板と前記第2の基板と前記ガラスフリットと前記発熱層とで囲まれる閉空間を形成する工程と、
を有する、封止体の作製方法。
IPC (4件)：
H05B 33/04
, H01L 51/50
, H05B 33/10
, H05B 33/12
H05B33/04
, H05B33/14 A
, H05B33/10
, H05B33/12 E
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107BB02
, 3K107CC23
, 3K107CC45
, 3K107EE22
, 3K107EE42
, 3K107EE55
, 3K107GG28
, 3K107GG37
