特許
J-GLOBAL ID:201303095194935659

汚染土の除染方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 廣澤 邦則
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-204449
公開番号(公開出願番号):特開2013-064690
出願日: 2011年09月20日
公開日(公表日): 2013年04月11日
要約:
【課題】放射性セシウム137で汚染された汚染土を除染して、放射性セシウムの除染率が高く、かつ高い回収率の除染土を得る除染方法を提供する。【解決手段】放射性セシウム137で汚染された汚染土から放射性セシウムを除去する、汚染土の除染方法であって、(i)汚染土を磨砕機で半自生・自生湿式磨砕して、磨砕土のスラリーを得、(ii)前記磨砕土のスラリーを、液体サイクロンに連続的に供給して、汚染土のスラリーを液体サイクロンからオーバーフローさせる一方、除染土のスラリーを液体サイクロンからアンダーフローさせて分級し、(iii)前記汚染土のスラリーに、捕収剤を含む浮選剤を添加して浮選機に連続的に供給することにより、浮選機の上部から放射性セシウムが濃縮された浮上物を浮上回収する一方、下部からアンダーフロー水(W1)を回収する。【選択図】なし
請求項(抜粋):
放射性セシウムで汚染された汚染土(S)から放射性セシウムを除去する、汚染土の除染方法であって、 (i)汚染土(S)に水もしくは酸性水溶液を添加して得た、汚染土(S)のスラリーを磨砕機(AT)の供給口に供給して、汚染土(S)の粒子表面を磨砕すると共に、該表面から放射性セシウムが付着している微粒子を削り取る半自生・自生湿式磨砕して、磨砕機(AT)の吐出口から磨砕土のスラリー(B)を取り出す、もしくは磨砕機(AT)の吐出口から排出された磨砕土をスクリーン(SC)で礫(G1)を取り除いた後に磨砕土のスラリー(B)を取り出す、 又は、汚染土(S)を磨砕機(AT)の供給口に供給して、汚染土(S)の粒子表面を磨砕すると共に、該表面から放射性セシウムが付着している微粒子を削り取る半自生・自生乾式磨砕して、磨砕機(AT)の吐出口から排出される磨砕土を水もしくは酸性水溶液で洗浄して磨砕土のスラリー(B)を取り出す、もしくは磨砕機(AT)の吐出口から排出された磨砕土をスクリーン(SC)で水もしくは酸性水溶液で洗浄して礫(G1)を取り除いた後に磨砕土のスラリー(B)を取り出す、 アトリッション工程(工程1) (ii)前記磨砕土のスラリー(B)を、液体サイクロン(CY)に連続的に供給して、放射性セシウムが濃縮された微粒子状の汚染土のスラリー(B1)を該装置(CY)からオーバーフローさせる一方、放射性セシウム濃度が低減された、前記微粒子より粒径の大きい粒子状の除染土のスラリー(B2)を該装置(CY)からアンダーフローさせて分級する分級工程(工程2)、 (iii)前記汚染土のスラリー(B1)に、少なくとも捕収剤(C1)を含む浮選剤(C)を添加して浮選機(FL)に供給すると共に、浮選機(FL)の下部から気泡を供給することにより、浮選機(FL)の上部から放射性セシウムが濃縮された浮上物(U)を浮上回収する一方、下部からアンダーフロー水(W1)を回収する、浮選工程(工程3)、 を含む、ことを特徴とする汚染土の除染方法。
IPC (1件):
G21F 9/28
FI (1件):
G21F9/28 Z
引用特許:
審査官引用 (10件)
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