特許
J-GLOBAL ID:201303095315151197
軟質希薄銅合金を用いた配線材及び板材
発明者:
,
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
絹谷 信雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-178644
公開番号(公開出願番号):特開2013-040384
出願日: 2011年08月17日
公開日(公表日): 2013年02月28日
要約:
【課題】高い導電性を備え、かつ軟質銅材においても優れた折り曲げ性を有する軟質希薄銅合金を用いた配線材及び板材を提供する。【解決手段】Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn及びCrからなる群から選択された添加元素を含み、残部が銅からなる軟質希薄銅合金からなり、折り曲げ部を有する配線材であって、該配線材の結晶組織が少なくともその表面から50μmの深さまでの表層における平均結晶粒サイズが20μm以下である軟質希薄銅合金を用いた配線材である。【選択図】図3
請求項(抜粋):
Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn及びCrからなる群から選択された添加元素を含み、残部が銅からなる軟質希薄銅合金からなり、折り曲げ部を有する配線材であって、該配線材の結晶組織が少なくともその表面から50μmの深さまでの表層における平均結晶粒サイズが20μm以下であることを特徴とする軟質希薄銅合金を用いた配線材。
IPC (4件):
C22C 9/00
, C22F 1/08
, H01B 1/02
, H01B 5/02
FI (4件):
C22C9/00
, C22F1/08 C
, H01B1/02 A
, H01B5/02 Z
Fターム (13件):
5G301AA05
, 5G301AA07
, 5G301AA08
, 5G301AA12
, 5G301AA13
, 5G301AA14
, 5G301AA21
, 5G301AA24
, 5G301AA30
, 5G301AB05
, 5G301AD10
, 5G307CA03
, 5G307CB02
引用特許:
前のページに戻る