特許
J-GLOBAL ID:201303095670065374
画像形成装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
中島 淳
, 加藤 和詳
, 福田 浩志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-167236
公開番号(公開出願番号):特開2013-029764
出願日: 2011年07月29日
公開日(公表日): 2013年02月07日
要約:
【課題】基板の装着部への装着動作によって、基板を制御基板に接続させる共に基板を基準電位点へ導通させることができるようにする。【解決手段】制御基板の外面に設けられた第1接続端子と、前記装置本体における前記制御基板の外面側に設けられた装着部と、前記装着部に設けられ基準電位点と導通した導通部材と、一方の面が前記制御基板の外面に対向するように前記装着部に対して前記制御基板の板厚方向へ装着可能な基板と、前記基板に設けられ前記基板の前記装着部への装着状態で外部へ露出して外部装置が接続可能な外部接続端子と、前記基板の前記一方の面に設けられ前記基板の前記装着部への装着動作に伴って前記第1接続端子に接続される第2接続端子と、前記基板の他方の面に設けられ前記基板の前記装着部への装着動作に伴って前記導通部材に接触し当該導通部材を介して前記基準電位点へ導通される被導通部材と、を備える。【選択図】図5
請求項(抜粋):
装置本体に設けられ、画像形成動作を制御する制御基板と、
前記制御基板の外面に設けられた第1接続端子と、
前記装置本体における前記制御基板の外面側に設けられた装着部と、
前記装着部に設けられ、基準電位点と導通した導通部材と、
一方の面が前記制御基板の外面に対向するように、前記装着部に対して前記制御基板の板厚方向へ装着可能な基板と、
前記基板に設けられ、前記基板の前記装着部への装着状態で外部へ露出して外部装置が接続可能な外部接続端子と、
前記基板の前記一方の面に設けられ、前記基板の前記装着部への装着動作に伴って前記第1接続端子に接続される第2接続端子と、
前記基板の他方の面に設けられ、前記基板の前記装着部への装着動作に伴って前記導通部材に接触し、当該導通部材を介して前記基準電位点へ導通される被導通部材と、
を備える画像形成装置。
IPC (2件):
FI (2件):
G03G15/00 550
, H04N1/23 103Z
Fターム (23件):
2H171FA03
, 2H171FA05
, 2H171GA04
, 2H171GA06
, 2H171GA12
, 2H171HA23
, 2H171HA25
, 2H171HA33
, 2H171KA13
, 2H171MA02
, 2H171MA07
, 2H171MA11
, 2H171MA20
, 5C074AA20
, 5C074BB02
, 5C074DD24
, 5C074FF15
, 5C074GG00
, 5C074GG13
, 5C074GG14
, 5C074GG15
, 5C074HH04
, 5C074HH10
引用特許:
出願人引用 (12件)
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特開平4-132289
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電子部品の増設装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-143081
出願人:ブラザー工業株式会社
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電装基板の取り付け構造および画像形成装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-041526
出願人:株式会社リコー
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電子回路基板の固定部材
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-028963
出願人:株式会社ケーヒン
-
機能拡張用制御装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-125398
出願人:株式会社リコー
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特開平2-092569
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特開平1-303798
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特開昭62-238695
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ベース板の取り付け構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-332747
出願人:河村電器産業株式会社
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携帯電話機とその配線基板の固定方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-137504
出願人:株式会社日立製作所
-
固定構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-155659
出願人:シャープ株式会社
-
画像読取装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-246775
出願人:セイコーエプソン株式会社
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審査官引用 (12件)
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特開平4-132289
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出願人:セイコーエプソン株式会社
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