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J-GLOBAL ID:201402250423433726   整理番号:14A0762777

半絶縁性半導体基板の大表面積上の多孔質アルミナマスクの製造

Fabrication of a porous alumina mask on the large surface area of a semi-insulating semiconductor substrate
著者 (6件):
資料名:
巻: 121  号: 1414  ページ: 516-519 (J-STAGE)  発行年: 2013年 
JST資料番号: U0409A  ISSN: 1348-6535  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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半絶縁性半導体基板の大表面積(1平方センチメータの規模)のドライエッチングのためのマスクとしての大規模均一多孔質アルミナ膜を製造するための方法を記す。基板上に堆積させたアルミニウム層の直接アノード酸化を採用しており,これは単純で,従って高いスループット生産に適している。しかしながら,非導電性半導体基板のプロセスは,アノード酸化プロセスにおけるアルミニウム層中の不均一電流による細孔の品質制御の課題を受ける。このため,アルミニウム層に均一な電流を提供するアノードへの新しいフィッティングを実行し,これは大規模アルミナ膜上の高度に均一なナノポアの製造を可能にする。(翻訳著者抄録)
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 
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