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J-GLOBAL ID：201402258530540153   整理番号：14A0437241

高熱伝導複合材料

High Heat Conduction Composite Material

著者 (1件)： 三村研史 (三菱電機 先端技総研)
資料名： ネットワークポリマー  (Journal of Network Polymer, Japan)
巻： 35  号： 2  ページ： 76-83  発行年： 2014年03月10日 
JST資料番号： Z0934A  ISSN： 1342-0577  CODEN： NPORF2  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： パワーモジュール製品においては,高性能化,コンパクト化が進展し,それに用いられている絶縁シートなどの絶縁材料には高放熱化が求められている。本稿では,熱硬化性樹脂をベースにした高放熱有機/無機フィラー複合材料についての研究内容を紹介する。エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂に熱伝導性を付与するために窒化ホウ素(BN)などの高熱伝導性フィラーとの複合化が用いられている。しかし,りん片形状のBN粒子を高充填してもBN粒子の面方向への配向が進むだけで厚み方向の熱伝導率は10W/(m・K)と大きな向上は得られない。そこでりん片状のBN粒子を凝集させたBN凝集体を配合してBN粒子の配向を制御すると低充填量で厚み方向の熱伝導率が16W/(m・K)と大きく向上することができる。さらに充填量を増加すると熱伝導率は18W/(m・K)とセラミックス材料並みの高い熱伝導率を実現できることを確認した。有機成分であるエポキシ樹脂の高熱伝導化技術も進み,今後はより高熱伝導を有する有機/無機フィラー複合材料の開発が期待される。(著者抄録)

シソーラス用語： *複合材料 ,  *エポキシ樹脂 ,  充填剤 ,  *窒化ホウ素 ,  *熱伝導率 ,  *等方性 ,  *造粒 ,  凝集体 ,  *耐熱性高分子
準シソーラス用語： *高分子複合材料 ,  熱伝導度 ,  粒状化

分類 (3件)： 物理的性質一般  (YH02021U) ,  エポキシ樹脂  (YH07040I) ,  充填剤,補強材  (YH05030J)

引用文献 (36件)：

• 西村 隆,三村研史,平松星紀,塩田裕基,上田哲也, 三菱電機技報, 84, 4, 219 (2010).
• 西村 隆, MATERIAL STAGE, 11, 4, 52 (2011).
• 篠原利彰,中島 泰,木本信義,吉松直樹,三菱電機技報, 81, 5, 325 (2007).
• 菊池 巧,鹿野武敏,川藤 寿,上田哲也,多田和弘,塩田裕基,三菱電機技報, 81, 5, 365 (2007).
• T. Ueda, N. Yoshimatsu, N. Kimoto, D. Nakajima, M. Kikuchi, and T. Shinohara, Proceeding of 22^nd ISPSD, 47 (2010).

タイトルに関連する用語 (2件)： 熱伝導 ,  複合材料