特許
J-GLOBAL ID：201403000113421679

導電層の製造方法、プリント配線基板

発明者：
太田 浩史

太田 浩史 について


出願人/特許権者：
富士フイルム株式会社

富士フイルム株式会社 について


代理人 (4件)： 渡辺 望稔 ,  三和 晴子 ,  伊東 秀明 ,  三橋 史生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-202421
公開番号（公開出願番号）：特開2014-057024
出願日： 2012年09月14日
公開日（公表日）： 2014年03月27日
要約：
【課題】本発明は、優れた導電性を示す導電層を形成することができる導電層の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】支持体と支持体上に配置された酸化銅粒子を含む前駆体層とを有する前駆体層付き支持体に対して、光照射を行い、酸化銅粒子を還元して金属銅を含有する導電層を形成する還元工程を備える導電層の製造方法であって、前駆体層の酸化銅粒子の充填率が65%以上である、導電層の製造方法。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
支持体と前記支持体上に配置された酸化銅粒子を含む前駆体層とを有する前駆体層付き支持体に対して、光照射を行い、前記酸化銅粒子を還元して金属銅を含有する導電層を形成する還元工程を備える導電層の製造方法であって、 前記前駆体層の前記酸化銅粒子の充填率が65%以上である、導電層の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/10 ,  H01B 13/00
FI (2件)：
H05K3/10 C ,  H01B13/00 503Z
Fターム (12件)：
4K018AA03 ,  4K018CA44 ,  4K018DA14 ,  4K018DA23 ,  4K018JA22 ,  4K018KA33 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343DD68 ,  5E343GG13 ,  5E343GG20 ,  5G323AA01
引用特許：
審査官引用 (3件)

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