特許
J-GLOBAL ID：201003038645389534

配線形成方法

発明者：
井上 斉逸

井上 斉逸 について


出願人/特許権者：
富士フイルム株式会社

富士フイルム株式会社 について


代理人 (2件)： 渡辺 望稔 ,  三和 晴子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-252775
公開番号（公開出願番号）：特開2010-087107
出願日： 2008年09月30日
公開日（公表日）： 2010年04月15日
要約：
【課題】本発明の目的は、前記従来技術に基づく問題点を解消し、高温焼結することなく、高信頼性を有する、すなわち、マイグレーションの発生を防止することができる配線形成方法を提供することにある。【解決手段】多孔質型受容層が表面に形成された受容層付基材上に、導電性パターンの画像データに基づいて、金属コロイド溶液をインクジェット方式により吐出して描画した後、マイグレーション防止溶液を塗布するマイグレーション防止処理を行って前記導電性パターンを持つ配線を形成することにより、上記課題を解決する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
多孔質型受容層が表面に形成された受容層付基材上に、導電性パターンの画像データに基づいて、金属コロイド溶液をインクジェット方式により吐出して描画した後、マイグレーション防止溶液を塗布するマイグレーション防止処理を行って前記導電性パターンを持つ配線を形成することを特徴とする配線形成方法。
IPC (5件)：
H05K 3/28 ,  H05K 3/10 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/22 ,  H05K 9/00
FI (6件)：
H05K3/28 B ,  H05K3/10 D ,  H05K1/09 A ,  H05K3/22 Z ,  H05K1/09 C ,  H05K9/00 V
Fターム (37件)：
4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351CC08 ,  4E351CC22 ,  4E351DD05 ,  4E351DD22 ,  4E351EE03 ,  4E351GG12 ,  5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314BB01 ,  5E314BB05 ,  5E314BB11 ,  5E314CC01 ,  5E314DD05 ,  5E314FF01 ,  5E314FF14 ,  5E314GG04 ,  5E314GG05 ,  5E321AA04 ,  5E321BB23 ,  5E321BB41 ,  5E321BB53 ,  5E321GG05 ,  5E321GH01 ,  5E343AA02 ,  5E343BB05 ,  5E343BB25 ,  5E343BB48 ,  5E343BB71 ,  5E343DD12 ,  5E343EE32 ,  5E343EE42 ,  5E343ER42 ,  5E343GG20
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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