特許
J-GLOBAL ID：201403000861344571

センサ素子モジュール

発明者：
笹岡 賢司

笹岡 賢司 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-260119
公開番号（公開出願番号）：特開2014-103401
出願日： 2013年12月17日
公開日（公表日）： 2014年06月05日
要約：
【課題】厚さ方向に小型化することが可能なセンサ素子モジュールを提供すること。【解決手段】開口部を有した絶縁層である第1の絶縁層と、第1の絶縁層の開口部上を含むように該第1の絶縁層に対して積層状に位置した絶縁層である第2の絶縁層と、第1の絶縁層と第2の絶縁層との間に挟設された導電体パターンと、機能面を有し、該機能面が第1の絶縁層の開口部からのぞくようにかつ該機能面を除き第2の絶縁層に空隙なく覆われるように第2の絶縁層中に埋め込まれて位置する、導電体パターン上に突起電極を介してフリップ接続されたセンサ素子チップと、突起電極を内部に含むように、センサ素子チップと第1の絶縁層との間に設けられた接着樹脂と、を具備し、第2の絶縁層が、センサ素子チップの機能面とは反対の側の面に対向して補強材を含有している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
開口部を有した絶縁層である第1の絶縁層と、 前記第1の絶縁層の前記開口部上を含むように該第1の絶縁層に対して積層状に位置した絶縁層である第2の絶縁層と、 前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層との間に挟設された導電体パターンと、 機能面を有し、該機能面が前記第1の絶縁層の前記開口部からのぞくようにかつ該機能面を除き前記第2の絶縁層に空隙なく覆われるように前記第2の絶縁層中に埋め込まれて位置する、前記導電体パターン上に突起電極を介してフリップ接続されたセンサ素子チップと、 前記突起電極を内部に含むように、前記センサ素子チップと前記第1の絶縁層との間に設けられた接着樹脂と、を具備し、 前記第2の絶縁層が、前記センサ素子チップの前記機能面とは反対の側の面に対向して補強材を含有する絶縁層であること を特徴とするセンサ素子モジュール。
IPC (5件)：
H01L 27/14 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/18 ,  H04N 5/369
FI (6件)：
H01L27/14 D ,  H01L23/12 501B ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 G ,  H05K1/18 L ,  H04N5/335 690
Fターム (39件)：
4M118BA06 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA30 ,  4M118HA31 ,  5C024AX01 ,  5C024BX06 ,  5C024CY48 ,  5C024CY49 ,  5C024EX42 ,  5C024GZ34 ,  5E336AA04 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BC01 ,  5E336CC44 ,  5E336CC51 ,  5E336EE07 ,  5E336GG30 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE09 ,  5E346FF04 ,  5E346FF18 ,  5E346FF24 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH24
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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