特許
J-GLOBAL ID：200903055754214435
部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-344485
公開番号（公開出願番号）：特開2006-156669
出願日： 2004年11月29日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：
【課題】絶縁板中に電気/電子部品を埋設して有する部品内蔵配線板およびその製造方法において、製造負担を低減し信頼性向上にも資すること。【解決手段】配線パターンと、この配線パターンの面上に電気的機械的に接続された電気/電子部品と、この電気/電子部品を埋設し、かつ、配線パターンの電気/電子部品の接続された側の面上に積層され、かつ、電気/電子部品が埋設された領域を除き該領域以外の領域に補強材を有する絶縁層とを具備する。製造工程として、第1の金属箔上にまたは第1の金属配線パターンを有する第1の絶縁層の第1の金属配線パターン上に電気/電子部品を電気的・機械的に接続し、第1の金属箔上にまたは第1の金属配線パターン上に、補強材を含有しかつ電気/電子部品に対応する位置に開口を有する第2の絶縁層を配置し、さらに該第2の絶縁層上に第2の金属箔または第3の絶縁層を配置し、積層・一体化する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
配線パターンと、
前記配線パターンの面上に電気的機械的に接続された電気/電子部品と、
前記電気/電子部品を埋設し、かつ、前記配線パターンの前記電気/電子部品の接続された側の面上に積層され、かつ、前記電気/電子部品が埋設された領域を除き該領域以外の領域に補強材を有する絶縁層と
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K1/18 R
, H05K3/46 G
, H05K3/46 N
, H05K3/46 Q
5E336AA04
, 5E336BB02
, 5E336BB03
, 5E336BB15
, 5E336BC26
, 5E336CC55
, 5E336EE03
, 5E336GG30
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346BB02
, 5E346BB20
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346CC55
, 5E346DD12
, 5E346DD32
, 5E346EE09
, 5E346EE14
, 5E346FF07
, 5E346FF18
, 5E346FF24
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH32
出願人引用 (1件)
審査官引用 (9件)
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