特許
J-GLOBAL ID：200903043671751341
撮像モジュールおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (10件)：
前田 弘
, 小山 廣毅
, 竹内 宏
, 嶋田 高久
, 竹内 祐二
, 今江 克実
, 藤田 篤史
, 二宮 克也
, 原田 智雄
, 井関 勝守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-065924
公開番号（公開出願番号）：特開2006-253936
出願日： 2005年03月09日
公開日（公表日）： 2006年09月21日
要約：
【課題】撮像用半導体チップの撮像面に対する各種光学部材の傾き、および光学部材が形成する光軸と撮像面とのズレへの対策が施された撮像モジュールを提供する。【解決手段】撮像モジュール500は、第1の樹脂基板15と、第1の開口部が設けられた第2の樹脂基板16と、第1の樹脂基板15と前記第2の樹脂基板16とを電気的に接続する第1の電気的導通部材と、第2の開口部が形成された実装基板6と、第2の樹脂基板16と実装基板6とを電気的に接続する第2の電気的導通部材と、第2の樹脂基板16の下面上に第1の開口部を覆うように搭載され、撮像素子が形成された撮像用半導体チップと、第2の樹脂基板16の上面上に第1の開口部を覆うように設けられた光学部材3と、撮像素子の動作を制御する制御素子が形成され、第1の樹脂基板15の下面に搭載された半導体制御用チップ2とが積層されてなる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
第1の樹脂基板と、
前記第1の樹脂基板の上または上方に配置され、第1の開口部が設けられた第2の樹脂基板と、
前記第1の樹脂基板と前記第2の樹脂基板とを電気的に接続する第1の電気的導通部材と、
前記第2の樹脂基板の上または上方に配置され、受光用開口部が形成された実装基板と、
前記第2の樹脂基板と前記実装基板とを電気的に接続する第2の電気的導通部材と、
主面上に外部からの光を受ける撮像素子が形成され、主面を上に向けた状態で、前記第1の開口部を覆うように前記第2の樹脂基板の下面上に配置された撮像用半導体チップと、
前記撮像用半導体チップと平面的にオーバーラップし、且つ前記第1の開口部を覆うように前記第2の樹脂基板の上面上に配置された、前記受光用開口部より平面サイズが小さい光学部材と、
主面上に前記撮像素子の動作を制御するための制御素子が形成された第1の半導体制御用チップとを備えていることを特徴とする撮像モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H04N5/335 V
, H01L27/14 D
4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118HA02
, 4M118HA04
, 4M118HA05
, 4M118HA22
, 4M118HA27
, 4M118HA31
, 4M118HA33
, 5C024EX22
, 5C024EX23
, 5C024EX24
, 5C024EX25
