配線基板およびそれを用いた電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：阿部琢磨 , 黒岩創吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-152553
公開番号（公開出願番号）：特開2014-075573
出願日： 2013年07月23日
公開日（公表日）： 2014年04月24日
要約：

【課題】リフロー方式によって電子部品を配線基板に半田付けする際に、余剰半田が発生したとしても、半田ブリッジ等の不具合を防止する。【解決手段】電子部品を半田付けするためのランドが複数形成され、前記電子部品を半田付けする領域の外側に余剰半田を付着させるための余剰半田ランドが形成され、基板表面にソルダーレジスト層が形成される配線基板であって、前記ソルダーレジスト層には、前記ランドを露出させる第1の開口部と、前記余剰半田ランドを露出させる第2の開口部と、前記第1の開口部と前記第2の開口部とをつなぐ第3の開口部とが形成される。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

電子部品を半田付けするためのランドが複数形成され、前記電子部品を半田付けする領域の外側に余剰半田を付着させるための余剰半田ランドが形成され、基板表面にソルダーレジスト層が形成される配線基板であって、前記ソルダーレジスト層には、前記ランドを露出させる第1の開口部と、前記余剰半田ランドを露出させる第2の開口部と、前記第1の開口部と前記第2の開口部とをつなぐ第3の開口部とが形成されることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/34 , H05K 3/28

FI (3件)：

H05K3/34 502E , H05K3/34 501E , H05K3/28 B

Fターム (16件)：

5E314AA27 , 5E314BB02 , 5E314BB10 , 5E314BB11 , 5E314CC06 , 5E314FF06 , 5E314FF19 , 5E314GG22 , 5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC03 , 5E319AC15 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319CD29 , 5E319GG05

引用特許：

出願人引用 (4件)

プリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-186679 出願人：東芝アイティー・コントロールシステム株式会社, 株式会社東芝
基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-297968 出願人：株式会社デンソーウェーブ
プリント配線板およびそのランド配置構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-113314 出願人：ソニー株式会社

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審査官引用 (4件)

プリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-186679 出願人：東芝アイティー・コントロールシステム株式会社, 株式会社東芝
基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-297968 出願人：株式会社デンソーウェーブ
プリント配線板およびそのランド配置構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-113314 出願人：ソニー株式会社

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