特許
J-GLOBAL ID：201403003231657244

ハイパワーLEDの放熱構造の製造方法

発明者：
畢 暁峰

畢 暁峰 について


出願人/特許権者：
東莞勤上光電股▲ふん▼有限公司

東莞勤上光電股▲ふん▼有限公司 について


代理人 (3件)： 池田 成人 ,  山口 和弘 ,  野田 雅一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-552828
公開番号（公開出願番号）：特表2014-505373
出願日： 2012年08月30日
公開日（公表日）： 2014年02月27日
要約：
ハイパワーLEDの放熱構造の製造方法は、PCBプレート4と、一方の側に熱伝導柱8が設けられた熱伝導プレート6と、放熱プレート9とを用意するステップ(1)と、PCBプレートに両側を貫通する位置決め孔7を設け、PCBプレートの一方の側面に銅プレート層5を設け、PCBプレートの他方の側面に電極隅肉3を設け、銅プレート層の表面にはんだペーストを塗布するステップ(2)と、熱伝導柱をPCBプレートの銅プレート層が設けられた側から位置決め孔の内に設置し、且つリフローはんだ付けによって、銅プレート層と熱伝導プレートを溶接するステップ(3)と、ステップ(3)で得られた熱伝導プレートとPCBプレートの一体部材をスタンピング設備に置き、熱伝導柱の高さを調整するステップ(4)と、放熱プレートの内側面を熱伝導プレートの他方の側面に固定密着するステップ(5)と、を含む。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ハイパワーLEDの放熱構造の製造方法であって、 PCBプレート(4)と、一方の側に熱伝導柱(8)が設けられた熱伝導プレート(6)と、放熱プレート(9)とを用意するステップ(1)と、 前記PCBプレート(4)に両側を貫通する位置決め孔(7)を設け、PCBプレート(4)の一方の側面に銅プレート層(5)を溶接し、PCBプレート(4)の他方の側面に電極隅肉(3)を溶接し、銅プレート層(5)の表面にはんだペーストを塗布するステップ(2)と、 熱伝導柱(8)をPCBプレート(4)の銅プレート層(5)が設けられた側から位置決め孔(7)の内に設置し、且つリフローはんだ付けによって、銅プレート層(5)と熱伝導プレート(6)を溶接し、熱伝導プレート(6)とPCBプレート(4)を一体部材として固定接合し、前記熱伝導柱(8)の高さを銅プレート層(5)とPCBプレート(4)と電極隅肉(3)という三者の厚さの和よりも大きくするステップ(3)と、 ステップ(3)で得られた熱伝導プレート(6)とPCBプレート(4)の一体部材をスタンピング設備に置き、スタンピング設備が熱伝導柱(8)の上端面に対してスタンピングを行うことで、熱伝導柱(8)の上端面と電極隅肉(3)の上表面を同一の平面内に位置させるように熱伝導柱(8)の高さを調整するステップ(4)と、 放熱プレート(9)の内側面を熱伝導プレート(6)の他方の側面に固定密着するステップ(5)と を含むことを特徴とするハイパワーLEDの放熱構造の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 33/64 ,  H01L 33/00
FI (2件)：
H01L33/00 450 ,  H01L33/00 H
Fターム (15件)：
5F142AA42 ,  5F142AA56 ,  5F142BA02 ,  5F142BA32 ,  5F142CD02 ,  5F142CD50 ,  5F142CF13 ,  5F142CF23 ,  5F142CF32 ,  5F142CF42 ,  5F142DB44 ,  5F142EA02 ,  5F142EA08 ,  5F142EA18 ,  5F142FA50
引用特許：
出願人引用 (14件)
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審査官引用 (9件)
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