特許
J-GLOBAL ID：201403004640297400

電子部品実装装置

発明者：
松田 和弥

松田 和弥 について

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伊藤 直也

伊藤 直也 について

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高橋 和義

高橋 和義 について

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伊勢谷 和宏

伊勢谷 和宏 について


出願人/特許権者：
JUKI株式会社

JUKI株式会社 について


代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-278346
公開番号（公開出願番号）：特開2014-123624
出願日： 2012年12月20日
公開日（公表日）： 2014年07月03日
要約：
【課題】電子部品実装装置で基板に実装できる電子部品かを、効率よくかつ高い精度で管理できること。【解決手段】リード型電子部品を供給する電子部品供給装置と、吸着ノズルまたは把持ノズルとノズルを装着して上下駆動及び回転駆動すると共に空気圧を供給するノズル駆動部とヘッド支持体とを有するヘッド本体と、ヘッド制御部と、を有し、ノズル駆動部は、ノズルを上下駆動させるモータを有し、ヘッド制御部は、ノズル駆動部の駆動を制御し、かつ、モータの電流値を取得するモータ制御部と、モータ動作指令部、リード型電子部品のリードの形態に対応した実装時の電流の基準パターンを記憶する記憶部、及び、モータの電流値と基準パターンとを比較する比較部を有するメイン制御部と、を有し、メイン制御部は、比較部でモータの電流値と基準パターンとの比較を行い、許容範囲を超えた場合、モータ動作指令部により実装動作を停止させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
水平面上を移動するヘッドにより保持位置にある電子部品を基板の搭載位置に移送して実装する電子部品実装装置であって、 電子部品本体および前記本体に連結したリードを備えるリード型電子部品を前記保持位置に供給する電子部品供給装置と、 前記電子部品供給装置から供給される電子部品の電子部品本体を保持するために空気圧で駆動される吸着ノズルまたは把持ノズルと前記ノズルを装着して上下駆動及び回転駆動すると共に空気圧を供給するノズル駆動部と前記ノズル及び前記ノズル駆動部を支持するヘッド支持体とを有するヘッド本体と、 前記ヘッド本体の動作を制御するヘッド制御部と、を有し、 前記ノズル駆動部は、前記ノズルを前記上下駆動させるモータを有し、 前記ヘッド制御部は、前記ノズル駆動部の駆動を制御し、かつ、前記ノズル駆動部の前記モータの電流値を取得するモータ制御部と、 前記モータ制御部に動作指令を出力するモータ動作指令部、前記リード型電子部品のリードの形態に対応した実装時の電流の基準パターンを記憶する記憶部、及び、前記モータ制御部から出力された前記モータの電流値と前記記憶部で記憶された基準パターンとを比較する比較部を有するメイン制御部と、を有し、 前記メイン制御部は、前記比較部で前記モータの電流値と前記基準パターンとの比較を行い、許容範囲を超えた場合、前記モータ動作指令部により実装動作を停止させることを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (2件)：
H05K 13/04 ,  H05K 13/08
FI (3件)：
H05K13/04 A ,  H05K13/04 Z ,  H05K13/08 B
Fターム (22件)：
5E313AA03 ,  5E313AA06 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313AA22 ,  5E313AA23 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313DD01 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313DD12 ,  5E313EE01 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE23 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25 ,  5E313EE38 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28 ,  5E313FG01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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