特許
J-GLOBAL ID：201203011372119511

部品実装装置および部品実装装置におけるモータ制御方法

発明者：
木納 俊之

木納 俊之 について

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田中 陽一

田中 陽一 について

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大和 大

大和 大 について

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池田 徹

池田 徹 について


出願人/特許権者：
パナソニック株式会社

パナソニック株式会社 について


代理人 (3件)： 内藤 浩樹 ,  永野 大介 ,  藤井 兼太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-263369
公開番号（公開出願番号）：特開2012-114325
出願日： 2010年11月26日
公開日（公表日）： 2012年06月14日
要約：
【課題】過負荷状態の確実な防止と動作効率の維持向上を両立させることができる部品実装装置および部品実装装置におけるモータ制御方法を提供すること。【解決手段】モータの負荷状態を負荷検出部によって検出して監視し、負荷率が当該モータの定格負荷に基づいて予め設定された基準負荷率を超えた場合には、負荷率が予め設定された低減率Δp1で減少するようにモータの回転速度・回転加速度の組み合わせで規定される駆動パラメータを変更させる負荷低減処理を行い、負荷率が低減された状態で部品実装作業を継続実行する過程において、負荷率が基準負荷率を超える状態が発生しなかった場合には、負荷率が予め設定された回復率Δp2で段階的に増加するように駆動パラメータを変更する負荷率回復処理を反復して行い、負荷率が再度基準負荷率レベルを超えた場合には、直前の負荷率に戻してこの負荷率を確定駆動パラメータとして設定する。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
ノズル昇降機構によって昇降する吸着ノズルを備えた実装ヘッドを、ヘッド移動機構によって部品供給部と基板との間で往復移動させることにより、前記吸着ノズルによって部品を部品供給部から取り出して基板に移送搭載する部品実装作業を行う部品実装装置であって、 前記ノズル昇降機構およびヘッド移動機構を制御する実装制御部と、 前記ノズル昇降機構およびヘッド移動機構を駆動する複数のモータと、 前記複数のモータを駆動するとともに駆動状態における前記複数のモータの負荷状態を時系列的に検出してそれぞれのモータの定格負荷に対する負荷率を出力する負荷検出部を備えたドライバとを有し、 さらに前記実装制御部が、 前記モータの回転速度および回転加速度を組み合わせて構成されて前記負荷率を規定する駆動パラメータを前記ドライバに対して出力するパラメータ指令部と、 前記負荷率を監視し、前記複数のモータの少なくとも1つにおいて負荷率が当該モータの定格負荷に基づいて予め設定された基準負荷率を超えた場合には、前記負荷率が予め設定された低減率で減少するように前記駆動パラメータを変更させる負荷低減処理を行う負荷低減処理部と、 前記負荷率が低減された状態で予め設定された作業実行条件にしたがって前記部品実装作業を継続実行する過程において、前記負荷率が前記基準負荷率を超える状態が発生しなかった場合には、前記負荷率が予め設定された回復率で段階的に増加するように前記駆動パラメータを変更させる負荷率回復処理を反復して行う負荷回復処理部とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
IPC (2件)：
H05K 13/04 ,  H02P 29/00
FI (4件)：
H05K13/04 A ,  H05K13/04 Z ,  H02P5/00 P ,  H02P5/00 F
Fターム (23件)：
5E313AA02 ,  5E313AA15 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE34 ,  5E313EE50 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28 ,  5E313FG01 ,  5E313FG10 ,  5H501AA22 ,  5H501BB02 ,  5H501BB08 ,  5H501DD01 ,  5H501EE03 ,  5H501GG11 ,  5H501JJ03 ,  5H501KK06 ,  5H501LL07 ,  5H501MM09
引用特許：
審査官引用 (4件)
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