特許
J-GLOBAL ID：201403005810495372

導電性粒子、導電材料及び接続構造体

発明者：
西岡 敬三

西岡 敬三 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-246572
公開番号（公開出願番号）：特開2014-130809
出願日： 2013年11月28日
公開日（公表日）： 2014年07月10日
要約：
【課題】凝集を抑制でき、更に導電層の外表面にマイグレーションが発生するのを抑制できる導電性粒子を提供する。【解決手段】本発明に係る導電性粒子1は、基材粒子2と、基材粒子2の表面上に配置された導電層3とを有する。導電層3は、ニッケルと、ボロン及びリンの内の少なくとも1種と、銅とを含む。導電層3の厚み1/3の外表面側の領域全体での銅の含有量が、導電層3の厚み1/3の中央の領域と導電層3の厚み1/3の内表面側の領域とを含む厚み2/3の領域全体での銅の含有量よりも少ない。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置されており、かつニッケルと、ボロン及びリンの内の少なくとも1種と、銅とを含む導電層とを有し、 前記導電層の厚み1/3の外表面側の領域全体での銅の含有量が、前記導電層の厚み1/3の中央の領域と前記導電層の厚み1/3の内表面側の領域とを含む厚み2/3の領域全体での銅の含有量よりも少ない、導電性粒子。
IPC (9件)：
H01B 5/00 ,  H01B 5/16 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  C22C 19/03 ,  C09J 201/00 ,  C09J 9/02 ,  H01R 11/01 ,  C09J 11/00
FI (12件)：
H01B5/00 C ,  H01B5/00 G ,  H01B5/16 ,  H01B1/00 C ,  H01B1/00 G ,  H01B1/22 A ,  C22C19/03 M ,  C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  H01R11/01 501A ,  H01R11/01 501E ,  C09J11/00
Fターム (20件)：
4J040JB10 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA43 ,  5G301DA45 ,  5G301DA51 ,  5G301DA53 ,  5G301DA57 ,  5G301DA59 ,  5G301DD01 ,  5G301DD08 ,  5G301DE01 ,  5G307AA02 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許：
審査官引用 (8件)
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