特許
J-GLOBAL ID：201403007025131908

欠陥検査方法、欠陥検査装置、及び基板の製造方法

発明者：
柳瀬 正和

柳瀬 正和 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-503430
特許番号：特許第5628410号
出願日： 2012年02月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数の配線基板が形成されたマザー基板の中から欠陥位置を検出するための欠陥検査方法であって、 前記複数の配線基板をそれぞれ抵抗検査することにより、欠陥部が含まれる欠陥ブロックを検出する工程と、 前記欠陥ブロックに電圧を印加し、前記欠陥部を発熱させる工程と、 前記欠陥部が発熱した前記欠陥ブロックを第1の赤外カメラで撮影する工程と、 前記第1の赤外カメラで撮影した画像から前記欠陥部の位置をマクロ計測する工程とからなり、 前記第1の赤外カメラは、前記マザー基板の大きさよりも狭い視野を持ち、 前記欠陥ブロックは、前記第1の赤外カメラの前記視野内に収まる大きさであり、 前記欠陥ブロックを検出する工程では、前記抵抗検査した全領域から前記欠陥ブロックに絞り込み、 前記第1の赤外カメラで撮影する工程では、前記第1の赤外カメラを走査させることなく前記欠陥ブロックについてのみ撮影することを特徴とする欠陥検査方法。
IPC (3件)：
G01N 21/956 ( 200 6.01) ,  G01R 31/00 ( 200 6.01) ,  G02F 1/1368 ( 200 6.01)
FI (3件)：
G01N 21/956 Z ,  G01R 31/00 ,  G02F 1/136
引用特許：
審査官引用 (4件)
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