基板保持装置および研磨装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：渡邉勇 , 小杉良二 , 廣澤哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-146627
公開番号（公開出願番号）：特開2014-008570
出願日： 2012年06月29日
公開日（公表日）： 2014年01月20日
要約：

【課題】半導体ウエハ等の基板の変形を抑制するとともに基板にかかる応力を低減することにより基板の欠陥や基板の破損を防止して、基板のトップリングからのリリース(離脱)を安全に行うことができる基板保持装置および研磨装置を提供する。【解決手段】弾性膜4と弾性膜4を保持するトップリング本体2とを有し、弾性膜4とトップリング本体2の下面との間に弾性膜4の隔壁4aによって仕切られた複数の圧力室を形成した基板保持装置において、基板Wが前記研磨面101aに接触していない状態で少なくとも1つの圧力室に圧力流体を供給したときに、弾性膜4の隔壁4aの一部または弾性膜4の基板当接面の裏面から延びる延長部材に当接して弾性膜4の膨らみを制限するストッパ2Sを設けた。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

弾性膜と該弾性膜を保持するトップリング本体とを有し、前記弾性膜と前記トップリング本体の下面との間に前記弾性膜の隔壁によって仕切られた複数の圧力室を形成し、前記弾性膜の下面に基板を当接させて保持するとともに前記複数の圧力室に圧力流体を供給することで流体圧により基板を研磨面に押圧する基板保持装置において、前記基板が前記研磨面に接触していない状態で少なくとも1つの圧力室に圧力流体を供給したときに、前記弾性膜の隔壁の一部または前記弾性膜の基板当接面の裏面から延びる延長部材に当接して前記弾性膜の膨らみを制限するストッパを設けたことを特徴とする基板保持装置。

IPC (2件)：

B24B 37/30 , H01L 21/304

FI (2件)：

B24B37/04 N , H01L21/304 622K

Fターム (12件)：

3C058AB04 , 3C058CA05 , 3C058CB02 , 3C058CB06 , 3C058DA06 , 3C058DA12 , 3C058DA17 , 5F057AA37 , 5F057BA11 , 5F057CA11 , 5F057DA03 , 5F057FA19

引用特許：

審査官引用 (6件)

研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-358593 出願人：株式会社荏原製作所
ウェーハ研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-392637 出願人：株式会社東京精密
基板保持装置及び研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-180044 出願人：株式会社荏原製作所

全件表示

前のページに戻る