基板保持装置及び研磨装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：渡邉勇 , 堀田信太郎 , 小杉良二 , 森友宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-163052
公開番号（公開出願番号）：特開2004-297029
出願日： 2003年06月06日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：

【課題】基板の全体に亘って均一な押圧力を得ることができる基板保持装置及びこのような基板保持装置を備えた研磨装置を提供する。【解決手段】研磨対象物である基板Wを保持して研磨面に押圧する基板保持装置であって、上下方向に移動可能な上下動部材6と、基板Wに当接する弾性部材7とを備え、弾性部材7は、基板Wの外周縁部に当接する当接部8と、当接部8から上方に延びて上下動部材6に接続される周壁部9とを備え、周壁部9は、上下方向に伸縮自在な伸縮部40を有する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

研磨対象物である基板を保持して研磨面に押圧する基板保持装置であって、上下方向に移動可能な上下動部材と、前記基板に当接する弾性部材とを備え、前記弾性部材は、前記基板の外周縁部に当接する当接部と、該当接部から上方に延びて前記上下動部材に接続される周壁部とを備え、前記周壁部は、上下方向に伸縮自在な伸縮部を有することを特徴とする基板保持装置。

IPC (3件)：

H01L21/304 , B24B37/00 , B24B37/04

FI (3件)：

H01L21/304 622K , B24B37/00 B , B24B37/04 E

Fターム (5件)：

3C058AA07 , 3C058AB04 , 3C058CB01 , 3C058DA13 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (6件)

柔軟なキャリアプレートを有する半導体ウェハポリシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-030088 出願人：インテグレイテッドプロセスイクイプメントコーポレイション
半導体ウェハを研磨するためのマルチボリューム隔壁を有するキャリヤと研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-262087 出願人：スピードファム-アイピーイーシーコーポレイション
可変研磨圧キャリヤヘッドを備えた半導体ウエハ研磨装置
公報種別：公表公報出願番号：特願2000-575662 出願人：スピードファム-アイピーイーシーコーポレイション

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