半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-226582
公開番号（公開出願番号）：特開2014-060417
出願日： 2013年10月31日
公開日（公表日）： 2014年04月03日
要約：

【課題】複数の半導体チップが同一パッケージに積層された半導体装置に関し、複数の半導体チップのいずれかで生成される電圧を、他の半導体チップに電源電圧として供給し、安定して動作できる技術を提供する。【解決手段】主なものの1つの例として、2つのチップを積層して、パッドA,BおよびCをそれぞれのチップの並んだ辺に配置し、それらのパッドをそれぞれ金属線wireA,BおよびCで共通に接続する。もう1つの例は、パッドA,BおよびCが配置された辺とは異なる辺に沿ってパッドHおよびパッドJを配置し、さらに金属線wireHJによりチップ間ボンディング接続する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

複数の電極パッドが配置された第1主面を有する第1半導体チップと、複数の電極パッドが配置された第2主面を有する第2半導体チップと、複数の外部端子と、前記第1半導体チップおよび前記第2半導体チップを封止する封止体と、を有し、前記第1半導体チップは、第1外部端子から外部電源電圧が供給される第1電極パッドと、前記第1電極パッドと電気的に接続され、参照電圧と前記参照電圧と比較される入力電圧に応じて前記外部電源電圧を降圧した内部電源電圧とを生成するレギュレータ回路と、前記レギュレータ回路に電気的に接続され、前記内部電源電圧が出力される第2電極パッドと、を有し、前記第2半導体チップは、前記第1半導体チップの前記第2電極パッドから前記内部電源電圧が入力される第3電極パッドを有し、前記第2電極パッドおよび前記第3電極パッドのそれぞれは、複数のワイヤを介して第2外部端子と電気的に接続されている、半導体装置。

IPC (8件)：

H01L 21/822 , H01L 27/04 , H01L 21/82 , H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , G05F 1/56 , G05F 3/30

FI (6件)：

H01L27/04 E , H01L21/82 P , H01L27/04 B , H01L25/08 E , G05F1/56 310D , G05F3/30

Fターム (54件)：

5F038AZ06 , 5F038BB02 , 5F038BB04 , 5F038BB05 , 5F038BB08 , 5F038BE07 , 5F038BE09 , 5F038BH16 , 5F038BH19 , 5F038CA05 , 5F038CA10 , 5F038CD09 , 5F038CD12 , 5F038CD16 , 5F038CD18 , 5F038DF04 , 5F038DT12 , 5F038EZ07 , 5F038EZ20 , 5F064AA11 , 5F064BB09 , 5F064BB37 , 5F064CC12 , 5F064CC22 , 5F064DD34 , 5F064DD42 , 5F064DD44 , 5F064EE08 , 5F064EE09 , 5F064EE32 , 5F064EE33 , 5F064EE42 , 5F064EE45 , 5F064EE47 , 5F064EE48 , 5F064EE53 , 5H420NA24 , 5H420NB02 , 5H420NB16 , 5H420NB22 , 5H420NC03 , 5H420NC12 , 5H420NC33 , 5H430BB01 , 5H430BB05 , 5H430BB06 , 5H430BB09 , 5H430BB11 , 5H430EE04 , 5H430FF02 , 5H430FF13 , 5H430FF15 , 5H430GG04 , 5H430HH03

引用特許：

審査官引用 (6件)

マルチチップ型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-421188 出願人：松下電器産業株式会社
集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-237372 出願人：セイコーエプソン株式会社
半導体装置およびその計測方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-212513 出願人：株式会社東芝

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