特許
J-GLOBAL ID：201403012436747229

印刷回路基板及びその製造方法

発明者：
キョン・ジョン・ス

キョン・ジョン・ス について


出願人/特許権者：
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.

サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. について


代理人 (2件)： 加藤 公延 ,  福川 晋矢
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-182861
公開番号（公開出願番号）：特開2014-103383
出願日： 2013年09月04日
公開日（公表日）： 2014年06月05日
要約：
【課題】本発明は、印刷回路基板及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、コア層の上下面部に1次銅メッキ層を一旦対称構造にそれぞれ形成した後、上面部側の1次銅メッキ層上には絶縁層を形成し、下面部側にのみ2次銅メッキ層を1次銅メッキ層上に連続して形成する。これにより、非対称メッキ構造において前面と後面に要求されるメッキ厚さを均一に満たすことができ、メッキ偏差がなく、回路保護用絶縁層(ドライフィルム)の未剥離を防止して短絡(short)不良がなく、これにより微細回路パターンを形成することができる。【選択図】図3d
請求項（抜粋）：
基板の中心部をなすコア層と、 前記コア層の上面または前面及び下面または後面にそれぞれ形成され、前記コア層の上下部または前後部の間の電気的導通のためのビアホールがそれぞれ設けられている絶縁層と、 前記コア層の上下面部または前後面部にそれぞれ形成されている絶縁層上にそれぞれ所定の厚さ及びパターンに形成される1次銅メッキ層と、 前記コア層の下面部または後面部に形成されている1次銅メッキ層上に連続して形成される所定の厚さの2次銅メッキ層と、を含む、印刷回路基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/18 ,  H05K 1/02
FI (5件)：
H05K3/46 K ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 S ,  H05K3/18 H ,  H05K1/02 J
Fターム (65件)：
5E316AA06 ,  5E316AA12 ,  5E316AA15 ,  5E316AA32 ,  5E316AA43 ,  5E316BB11 ,  5E316BB15 ,  5E316CC09 ,  5E316CC32 ,  5E316CC54 ,  5E316DD25 ,  5E316DD33 ,  5E316DD47 ,  5E316EE06 ,  5E316EE07 ,  5E316EE09 ,  5E316EE13 ,  5E316EE33 ,  5E316FF04 ,  5E316GG17 ,  5E316GG22 ,  5E316GG23 ,  5E316HH33 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338CD03 ,  5E338EE33 ,  5E343AA02 ,  5E343AA17 ,  5E343BB08 ,  5E343BB14 ,  5E343BB15 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343ER11 ,  5E343ER22 ,  5E343ER26 ,  5E343GG06 ,  5E343GG11 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB11 ,  5E346BB15 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC54 ,  5E346DD25 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE33 ,  5E346FF04 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (4件)
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