特許

J-GLOBAL ID：201403013849318586

マイクロエレクトロニクスダイ、当該ダイを含む積層ダイ及びコンピュータシステム、当該ダイ内に多チャネル通信路を製造する方法、並びに、積層ダイパッケージの部品間での電気通信を可能にする方法

発明者： チェアー,ボク エン ,  ペリアマン,シャンガー ,  オーイ,コーイ チ
出願人/特許権者： インテル コーポレイション
代理人 (3件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦 ,  大貫 進介
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-516057
公開番号（公開出願番号）：特表2014-517545
出願日： 2012年06月15日
公開日（公表日）： 2014年07月17日
要約：

第1表面(110,710)、第2表面(120,720)、及び、前記第1表面から前記第2表面まで延びる通路(130,730)を有するマイクロエレクトロニクスデバイス。前記通路は、絶縁材料(133,1133)によって互いに分離された複数の伝導性チャネル(131,132,231,232)を含む。

請求項（抜粋）：

第1表面、第2表面、及び、前記第1表面から前記第2表面へ延びる通路を有するマイクロエレクトロニクスデバイスであって、前記通路は、絶縁材料によって互いに分離された複数の伝導性チャネルを含む、マイクロエレクトロニクスデバイス。

IPC (6件)：

H01L 23/12 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/32

FI (4件)：

H01L23/12 F ,  H01L25/08 C ,  H01L23/14 S ,  H01L23/32 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-141130   出願人：ソニー株式会社
• 半導体チップ、半導体ウエハ、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-369393   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 貫通電極形成方法及び半導体チップ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-280362   出願人：パナソニック株式会社
• 半導体装置およびそれを用いた半導体モジュール、ならびに半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-349688   出願人：NECエレクトロニクス株式会社