特許
J-GLOBAL ID：201403014838721040

プローブカード用ガイド板

発明者：
木村 哲平

木村 哲平 について

, 
白石 晶紀

白石 晶紀 について

, 
藤原 洸輔

藤原 洸輔 について


出願人/特許権者：
日本電子材料株式会社

日本電子材料株式会社 について

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新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 大西 正夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-054498
公開番号（公開出願番号）：特開2014-181910
出願日： 2013年03月18日
公開日（公表日）： 2014年09月29日
要約：
【目的】 本発明の目的は、貫通孔のエッジ部の機械的強度の向上を図ることによって、貫通孔の微細化、狭ピッチ化に対応することができるプローブカード用ガイド板を提供することにある。【構成】 プローブカード用ガイド板100は、プローブを案内可能な貫通孔111を有するシリコン基板110と、シリコン基板110の表面123、124と貫通孔111の内壁面112とによって構成されたエッジ部113a、113bと、エッジ部113a、113bに形成されたシリコン酸化膜からなる曲面部122a、122bとを備えている。【選択図】 図2A
請求項（抜粋）：
プローブを案内可能な貫通孔を有するシリコン基板と、 前記シリコン基板の表面と前記貫通孔の内壁面とによって構成された前記貫通孔のエッジ部と、 前記エッジ部に形成されたシリコン酸化膜からなる曲面部とを備えたプローブカード用ガイド板。
IPC (2件)：
G01R 1/073 ,  H01L 21/66
FI (2件)：
G01R1/073 E ,  H01L21/66 B
Fターム (9件)：
2G011AA02 ,  2G011AB01 ,  2G011AB07 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106DD10
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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