特許
J-GLOBAL ID：200903083074210218
プローブカード
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-130389
公開番号（公開出願番号）：特開2009-276316
出願日： 2008年05月19日
公開日（公表日）： 2009年11月26日
要約：
【課題】本発明は、半導体チップに設けられた電極パッドが狭ピッチで配置された場合や電極パッドがマトリックス配置された場合でも電極パッドにプローブ針を精度良く接触させることのできるプローブカードを提供することを課題とする。【解決手段】貫通孔18を有した基板11と、基板11と接触しないように、貫通孔18に配置されると共に、基板11の両面から突出する貫通部19と、貫通部19の一方の端部19Aと一体的に構成されると共に、基板11の一方の面と接続され、バネ性を有する支持部21とを備えたプローブ針12と、を備え、半導体チップ25の電気的検査を行う際、貫通部19の他方の端部19Bと半導体チップ25の電極パッド26とを接触させる。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
貫通孔を有した基板と、
前記基板と接触しないように、前記貫通孔に配置されると共に、前記基板の両面から突出する貫通部と、前記貫通部の一方の端部と一体的に構成されると共に、前記基板の一方の面と接続され、バネ性を有する支持部とを備えたプローブ針と、を備え、
電極パッドを有した半導体チップの電気的検査を行う際、前記貫通部の他方の端部が前記電極パッドと接触することを特徴とするプローブカード。
IPC (3件)：
G01R 1/073
, H01L 21/66
, G01R 31/26
G01R1/073 E
, H01L21/66 B
, G01R31/26 J
2G003AG03
, 2G003AG04
, 2G003AG12
, 2G011AA10
, 2G011AA16
, 2G011AB01
, 2G011AB06
, 2G011AB07
, 2G011AC14
, 2G011AE03
, 2G011AF07
, 4M106AA02
, 4M106BA01
, 4M106DD04
, 4M106DD10
出願人引用 (1件)
-
接続端子の製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-226979
出願人：新光電気工業株式会社
審査官引用 (6件)
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