特許
J-GLOBAL ID：201403015714414375
ボンディングワイヤ及びボンディングリボン
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
内藤 俊太
, 田中 久喬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-266021
公開番号（公開出願番号）：特開2014-112581
出願日： 2012年12月05日
公開日（公表日）： 2014年06月19日
要約：
【課題】Cuを芯材とし、その表面にAlを被覆したボンディングワイヤやボンディングリボンをパワー半導体装置に適用するに際し、Al被覆層に腐食が発生することのないボンディングワイヤとボンディングリボンを提供する。【解決手段】Cu芯材とAl被覆層との間に中間層を形成し、中間層を形成する金属として、標準酸化還元電位が0Vから-1.6Vの間の金属を用いることにより、Al被覆層の腐食を防止できる。中間層として、Zr、Nb、Ta、Zn、Cr、Fe、Co、Ni、Mo、Snを用いることができる。ボンディングワイヤ・ボンディングリボンの断面積が1500平方μm以上であると好ましい。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
Cu又はCu合金からなる芯材と、その上に被覆する中間層と、さらにその上に被覆するAl被覆層を有し、前記中間層は、標準酸化還元電位が0Vから-1.6Vの間の金属であることを特徴とするボンディングワイヤ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
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