特許
J-GLOBAL ID：201403017272848543
アルミニウム製熱交換器、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、及び、アルミニウム製熱交換器の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
志賀 正武
, 増井 裕士
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-060663
公開番号（公開出願番号）：特開2014-187163
出願日： 2013年03月22日
公開日（公表日）： 2014年10月02日
要約：
【課題】放熱特性に優れ、特殊な工程を実施することなく製造することが可能なアルミニウム製熱交換器、このアルミニウム製熱交換器を用いたヒートシンク付パワーモジュール用基板、及び、アルミニウム製熱交換器の製造方法を提供する。【解決手段】外気と接する外面から熱を放散するアルミニウム製熱交換器40であって、前記外面の少なくとも一部は、Si:1.50mass%以上10.65mass%以下を含有するアルミニウム合金で構成されており、前記アルミニウム合金の固相線温度TS(K)及び液相線温度TL(K)に対して、1.01×TS以上0.995×TL以下の範囲内の温度条件で熱処理されたことを特徴とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
外気と接する外面から熱を放散するアルミニウム製熱交換器であって、
前記外面の少なくとも一部は、Si:1.50mass%以上10.65mass%以下を含有するアルミニウム合金で構成されており、
前記アルミニウム合金の固相線温度TS(K)及び液相線温度TL(K)に対して、1.01×TS以上0.995×TL以下の範囲内の温度条件で熱処理されたことを特徴とするアルミニウム製熱交換器。
IPC (6件)：
H01L 23/373
, H05K 7/20
, C22C 21/00
, B23K 1/00
, B23K 1/19
, F28F 21/08
H01L23/36 M
, H05K7/20 D
, C22C21/00 D
, C22C21/00 J
, C22C21/00 E
, B23K1/00 330L
, B23K1/00 330E
, B23K1/19 E
, F28F21/08 A
5E322AA11
, 5E322AB02
, 5E322FA04
, 5F136BA07
, 5F136BA36
, 5F136BB04
, 5F136BC02
, 5F136CB06
, 5F136DA27
, 5F136EA13
, 5F136FA02
, 5F136FA82
, 5F136GA40
