特許

J-GLOBAL ID：201403023887565266

鉛フリーはんだ合金及びその製造方法

発明者： リ・ゼ イェン ,  ヒョ・ゼ ヨン ,  キム・キャン フィ
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (1件)： 加藤 公延
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-022863
公開番号（公開出願番号）：特開2013-107132
特許番号：特許第5558503号
出願日： 2012年02月06日
公開日（公表日）： 2013年06月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 1.0〜5.0質量%のAg、7〜10質量%のZn、及び残りのSnでなる合金であって、Ag-Zn合金相であるガンマ(γ)及びエプシロン(ε)相の分率が10〜20体積%であることを特徴とする、鉛フリーはんだ合金。

IPC (8件)：

B23K 35/26 ( 200 6.01) ,  C22C 13/00 ( 200 6.01) ,  B23K 35/14 ( 200 6.01) ,  B23K 35/22 ( 200 6.01) ,  B23K 35/40 ( 200 6.01) ,  B22F 9/08 ( 200 6.01) ,  B22F 1/00 ( 200 6.01) ,  H05K 3/34 ( 200 6.01)

FI (9件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  B23K 35/14 E ,  B23K 35/22 310 A ,  B23K 35/40 340 F ,  B23K 35/40 340 H ,  B22F 9/08 A ,  B22F 1/00 A ,  H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半田付け接合用の鉛なし合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-251697   出願人：エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
• レールボンド用低温溶接ろう
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-071586   出願人：千住金属工業株式会社, 信号器材株式会社
• はんだ合金およびそれを用いたはんだ付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-048409   出願人：株式会社東芝