特許
J-GLOBAL ID:201403023929372293
化合物半導体ESD保護装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
村上 智司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-096857
公開番号(公開出願番号):特開2014-130991
出願日: 2013年05月02日
公開日(公表日): 2014年07月10日
要約:
【課題】マルチゲートE-FETを用いた化合物半導体ESD保護装置を提供する。【解決手段】マルチゲートE-FETを用いた3タイプの化合物半導体ESD保護装置に関する。第一タイプの化合物半導体ESD保護装置では、ソース電極は少なくとも1つの第1の抵抗150を介し、複数のゲート電極に接続され、ドレイン電極は少なくとも1つの第2の抵抗151を介し、該複数のゲート電極に接続される。第二タイプの化合物半導体ESD保護装置では、複数のゲート電極は、少なくとも1つの第4の抵抗140を介し、隣接する2つのゲート電極間のゲート間領域の内の1つに接続される。第三タイプの化合物半導体ESD保護装置では、複数のゲート電極が少なくとも1つの第7の抵抗を介し、ソース電極又はドレイン電極に接続される。3タイプの化合物半導体ESD保護装置においては、どの2つのゲート電極も抵抗により接続できる。【選択図】図3C
請求項(抜粋):
ソース電極と、ドレイン電極と、前記ソース電極とドレイン電極との間に設けられた複数のゲート電極とを備えるマルチゲートエンハンスメント型電界効果トランジスタ(E-FET)と、
前記ソース電極が、それを介して前記複数のゲート電極のうちの少なくとも1つに接続される少なくとも1つの第1の抵抗と、
前記ドレイン電極が、それを介して前記複数のゲート電極のうちの少なくとも1つに接続される少なくとも1つの第2の抵抗と、
を備える化合物半導体静電放電(ESD)保護装置。
IPC (10件):
H01L 29/808
, H01L 21/338
, H01L 21/337
, H01L 29/812
, H01L 27/095
, H01L 29/778
, H01L 29/872
, H01L 29/47
, H01L 27/04
, H01L 21/822
FI (7件):
H01L29/80 P
, H01L29/80 E
, H01L29/80 H
, H01L29/80 W
, H01L29/48 F
, H01L29/48 D
, H01L27/04 H
Fターム (25件):
4M104AA04
, 4M104AA05
, 4M104FF11
, 4M104GG12
, 4M104GG13
, 4M104GG19
, 4M104HH20
, 5F038BE07
, 5F038BH02
, 5F038BH13
, 5F038CA02
, 5F038DF02
, 5F038EZ02
, 5F038EZ08
, 5F038EZ20
, 5F102FA06
, 5F102GA17
, 5F102GB01
, 5F102GC01
, 5F102GC05
, 5F102GD01
, 5F102GL04
, 5F102GL05
, 5F102GQ01
, 5F102GS09
引用特許:
審査官引用 (5件)
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双方向型静電気放電保護素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-211837
出願人:株式会社ルネサステクノロジ
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マルチゲート半導体デバイス
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-278707
出願人:ウインセミコンダクターズコーポレーション
-
半導体素子及びこれを備える通信機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-194819
出願人:ソニー株式会社
-
半導体集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-203331
出願人:株式会社日立製作所
-
保護回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-058526
出願人:ローム株式会社
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