熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シートの製造方法と熱伝導性樹脂シート、並びに電力用半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：大岩増雄 , 竹中岑生 , 村上啓吾 , 吉澤憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-183817
公開番号（公開出願番号）：特開2014-040533
出願日： 2012年08月23日
公開日（公表日）： 2014年03月06日
要約：

【課題】未硬化時および半硬化時のハンドリング性が良好であり、耐熱性、熱伝導性及び電気絶縁性に優れた熱伝導性樹脂シートを得るとともに、高性能で信頼性の高い電力用半導体装置を得ることを目的とする。【解決手段】熱伝導性のフィラー3を熱硬化性の樹脂マトリクス2中に分散させた熱硬化性樹脂組成物であって、フィラー3は、一次粒子4を凝集させた二次凝集体3であり、樹脂マトリクス2は、硬化後のガラス転移温度が170°C以上であるとともに、硬化が始まる前の100°Cにおける粘度が20Pa・s以下になるように調整されている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

熱伝導性のフィラーを熱硬化性の樹脂マトリクス中に分散させた熱硬化性樹脂組成物であって、前記フィラーは、一次粒子を凝集させた二次凝集体であり、前記樹脂マトリクスは、硬化後のガラス転移温度が170°C以上であるとともに、硬化が始まる前の100°Cにおける粘度が20Pa・s以下になるように調整されていることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 101/12 , C08K 3/38 , C08L 63/00 , C08G 59/18 , C08J 5/18

FI (5件)：

C08L101/12 , C08K3/38 , C08L63/00 Z , C08G59/18 , C08J5/18

Fターム (63件)：

4F071AA41 , 4F071AA42 , 4F071AA85 , 4F071AA86 , 4F071AA88 , 4F071AB27 , 4F071AD07 , 4F071AE02 , 4F071AE17 , 4F071AE22 , 4F071AF36 , 4F071AF44 , 4F071AH12 , 4F071BB02 , 4F071BC02 , 4J002AA021 , 4J002CC043 , 4J002CC053 , 4J002CD02W , 4J002CD02X , 4J002CD03W , 4J002CD04W , 4J002CD05X , 4J002CD06W , 4J002CD13W , 4J002DE146 , 4J002DF016 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DK006 , 4J002EJ047 , 4J002EN077 , 4J002EQ027 , 4J002ET007 , 4J002EU097 , 4J002EU117 , 4J002FA116 , 4J002FD016 , 4J002FD143 , 4J002FD147 , 4J002GQ05 , 4J036AA05 , 4J036AB07 , 4J036AC01 , 4J036AC02 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036AF07 , 4J036AH04 , 4J036AJ09 , 4J036DB06 , 4J036DC10 , 4J036DC31 , 4J036DC35 , 4J036DC41 , 4J036DC46 , 4J036FA03 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FA06 , 4J036FB07 , 4J036JA08

引用特許：

審査官引用 (4件)

絶縁材及びそれを用いた回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-112361 出願人：電気化学工業株式会社
熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シート及びパワーモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-078715 出願人：三菱電機株式会社
電子部品の封止方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-195054 出願人：京セラケミカル株式会社

全件表示

前のページに戻る