特許
J-GLOBAL ID：200903022517216347

熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シート及びパワーモジュール

発明者：
伊藤 浩美

伊藤 浩美 について

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正木 元基

正木 元基 について

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山本 圭

山本 圭 について

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西村 隆

西村 隆 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (6件)： 曾我 道治 ,  古川 秀利 ,  鈴木 憲七 ,  梶並 順 ,  大宅 一宏 ,  上田 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-078715
公開番号（公開出願番号）：特開2009-227947
出願日： 2008年03月25日
公開日（公表日）： 2009年10月08日
要約：
【課題】耐熱性、接着性及び吸湿特性に優れ、リフロー工程や高温多湿の条件下でも良好な熱伝導性及び電気絶縁性を維持し得る熱伝導性樹脂層を与える熱伝導性樹脂組成物を提供する。【解決手段】マトリックス樹脂成分と絶縁性充填材とを含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記マトリックス樹脂成分が、(A)トリアジン骨格とフェノール骨格とを有し、且つ重量平均分子量が50,000以下の化合物からなる硬化剤、(B)式(1): 【化1】で表されるナフタレン骨格を有し、且つ分子内にエポキシ基を2〜5個もつエポキシ樹脂、及び(C)硬化促進剤を含み、且つ前記絶縁性充填材の含有量が40〜90質量%であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
マトリックス樹脂成分と絶縁性充填材とを含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記マトリックス樹脂成分が、 (A)トリアジン骨格とフェノール骨格とを有し、且つ重量平均分子量が50,000以下の化合物からなる硬化剤、 (B)式(1):
IPC (6件)：
C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/373 ,  C09K 5/08
FI (6件)：
C08G59/24 ,  C08G59/40 ,  C08L63/00 C ,  C08K3/00 ,  H01L23/36 M ,  C09K5/00 E
Fターム (37件)：
4J002CD041 ,  4J002CD052 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002FD016 ,  4J002FD126 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA02 ,  4J036AA05 ,  4J036AD00 ,  4J036AF15 ,  4J036DC02 ,  4J036DC05 ,  4J036DC42 ,  4J036DC46 ,  4J036DC48 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB08 ,  4J036GA00 ,  4J036GA02 ,  4J036GA04 ,  4J036GA21 ,  4J036GA23 ,  4J036GA29 ,  4J036JA08 ,  4J036JA15 ,  5F136BA04 ,  5F136BC07 ,  5F136EA29 ,  5F136FA52 ,  5F136FA63 ,  5F136FA82
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (6件)
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