特許
J-GLOBAL ID：201403033764857934
セラミック電子部品及びガラスペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-273077
公開番号（公開出願番号）：特開2014-209550
出願日： 2013年12月27日
公開日（公表日）： 2014年11月06日
要約：
【課題】耐湿性に優れたセラミック電子部品を提供する。【解決手段】セラミック電子部品は、セラミック素体l0と、ガラスコート層15と、端子電極13とを備える。内部電極11の端部が表面に露出している。ガラスコート層15は、セラミック素体10の内部電極11が露出した部分の上を覆っている。端子電極13は、ガラスコート層15の直上に設けられており、めっき膜により構成されている。ガラスコート層15は、ガラス媒質15bと、金属粉15aとを含む。金属粉15aは、ガラス媒質15b中に分散されている。金属粉15aは、導通パスを形成している。導通パスは、内部電極11と端子電極13とを電気的に接続している。金属粉15aは、第1の金属粉15a1と、第2の金属粉15a2とを含む。第1の金属粉15a1は、扁平粉である。第2の金属粉15a2は、球形粉である。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
内部電極の端部が表面に露出しているセラミック素体と、
前記セラミック素体の前記内部電極が露出した部分の上を覆うガラスコート層と、
前記ガラスコート層の直上に設けられており、めっき膜により構成された端子電極と、を備え、
前記ガラスコート層は、ガラス媒質と、前記内部電極と前記端子電極とを電気的に接続している導通パスを形成しており、前記ガラス媒質中に分散されている金属粉とを含み、
前記金属粉は、扁平粉である第1の金属粉と、球形粉である第2の金属粉とを含む、セラミック電子部品。
IPC (6件)：
H01G 4/232
, H01G 4/30
, H01C 7/02
, H01F 27/29
, H01B 1/22
, H01B 1/00
H01G4/12 361
, H01G4/30 301C
, H01C7/02
, H01F15/10 C
, H01B1/22 A
, H01B1/00 J
, H01B1/00 H
5E001AB03
, 5E001AF03
, 5E034AB05
, 5E034AC02
, 5E034DA07
, 5E034DC01
, 5E034DC05
, 5E034DC09
, 5E070AA01
, 5E070AB10
, 5E070BA12
, 5E070EA01
, 5E070EA10
, 5E082AB03
, 5E082BC40
, 5E082GG10
, 5E082GG28
, 5G301DA03
, 5G301DA05
, 5G301DA06
, 5G301DA10
, 5G301DA11
, 5G301DA34
, 5G301DA42
, 5G301DD01
, 5G301DE01
