積層セラミック電子部品及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：村井隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-355511
公開番号（公開出願番号）：特開2002-158137
出願日： 2000年11月22日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：

【要約】【課題】鉛フリーはんだによって回路基板に電気的通電固着する際に生じる特性影響を防止できる耐ヒートサイクル性の高い外部接続端子電極を形成した積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】 Ni又はNi合金層の内部電極13を内設した積層セラミック素体の両端に外部接続端子電極15を形成する積層セラミック電子部品において、前記外部接続端子電極15を、Cu又はCu合金を主成分とする下地電極層15aと、Ag又はAg合金を主成分とする最外部電極層15bとの重層で形成する。下地電極層15aは、Cu又はCu合金を主成分とする導電金属材とガラスフリットとを含む導電塗料による厚さ1μm以上の焼付層で形成され、最外部電極層15bはAg又はAg合金を主成分とする導電金属材とガラスフリットとを含む導電塗料による焼付層で形成される。

請求項（抜粋）：

Ni又はNi合金層の内部電極を内設した積層セラミック素体の両端に外部接続端子電極を形成する積層セラミック電子部品において、前記外部接続端子電極はCu又はCu合金を主成分とする下地電極層と、Ag又はAg合金を主成分とする最外部電極層との重層で形成されていることを特徴とする積層セラミック電子部品。

IPC (5件)：

H01G 4/30 301 , H01G 4/30 311 , H01G 4/12 352 , H01G 4/12 361 , H01G 4/12 364

FI (5件)：

H01G 4/30 301 F , H01G 4/30 311 D , H01G 4/12 352 , H01G 4/12 361 , H01G 4/12 364

Fターム (24件)：

5E001AB03 , 5E001AC04 , 5E001AC09 , 5E001AF00 , 5E001AF06 , 5E001AH01 , 5E001AH09 , 5E001AJ03 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC23 , 5E082BC33 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082FG26 , 5E082GG10 , 5E082GG11 , 5E082GG28 , 5E082JJ03 , 5E082JJ23 , 5E082MM24 , 5E082PP08 , 5E082PP09

引用特許：

審査官引用 (7件)

積層電子部品の外部電極構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-185350 出願人：株式会社村田製作所
特開昭59-016323
積層セラミックコンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-205022 出願人：京セラ株式会社

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