特許
J-GLOBAL ID:200903037419128097
電子部品およびその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
前田 均 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-003956
公開番号(公開出願番号):特開2002-208535
出願日: 2001年01月11日
公開日(公表日): 2002年07月26日
要約:
【要約】【課題】 複雑な製造工程によらず、低コストで製造でき、素子本体に対する外部端子電極の固着強度が大きく、高い信頼性を有する積層セラミックコンデンサなどの電子部品を提供することである。【解決手段】 誘電体層4と内部電極層6,8とが交互に積層してある素子本体10の外面に外部端子電極12,14が形成してあり、前記外部端子電極12,14が、内部に金属(124a)を含むガラス層(124)を有する電子部品2。
請求項(抜粋):
誘電体層と内部電極層とが交互に積層してある素子本体の外面に外部端子電極が形成してあり、前記外部端子電極が、内部に金属を含むガラス層を有する電子部品。
IPC (3件):
H01G 4/12 361
, H01F 27/29
, H01F 17/00
FI (3件):
H01G 4/12 361
, H01F 17/00 D
, H01F 15/10 C
Fターム (10件):
5E001AB03
, 5E001AC09
, 5E001AJ01
, 5E070AA05
, 5E070AB02
, 5E070BA12
, 5E070CB03
, 5E070CB13
, 5E070CB18
, 5E070EA01
引用特許:
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